यामाहा फ्लिप चिप बॉन्डर YSH20

यामाहा के YSH20 डाई बॉन्डर के फायदों में मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलू शामिल हैं:

उच्च प्लेसमेंट क्षमता और उच्च परिशुद्धता: YSH20 में 4,500 UPH (0.8 सेकंड/यूनिट) तक की प्लेसमेंट क्षमता है, जो फ्लिप चिप प्लेसमेंट मशीनों में शीर्ष प्लेसमेंट क्षमता है। इसकी प्लेसमेंट सटीकता ±10µm (3σ) तक पहुँच सकती है, जो उच्च-परिशुद्धता प्लेसमेंट प्रभाव सुनिश्चित करती है।

घटक प्लेसमेंट की विस्तृत रेंज: यह उपकरण 0.6x0.6 मिमी से 18x18 मिमी तक के घटकों को रख सकता है, जो विभिन्न आकारों के चिप्स और घटकों के लिए उपयुक्त है।

बहु घटक आपूर्ति स्वरूप: YSH20 बहु घटक आपूर्ति स्वरूपों का समर्थन करता है, जिसमें वेफर्स (6-इंच, 8-इंच, 12-इंच फ्लैट रिंग्स), हनीकॉम्ब ट्रे और टेप ट्रे (चौड़ाई 8, 12, 16 मिमी) शामिल हैं, जो विभिन्न उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करते हैं।

शक्तिशाली बिजली और गैस स्रोत आवश्यकताएँ: उपकरण तीन-चरण बिजली आपूर्ति का उपयोग करता है, और गैस स्रोत की आवश्यकता 0.5MPa से ऊपर है, जो उपकरण के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करता है।

लचीला सब्सट्रेट आकार समर्थन: YSH20 L50 x W30 से L340 x W340 मिमी तक के सब्सट्रेट को संभाल सकता है, और विभिन्न आकारों के सब्सट्रेट की जरूरतों को पूरा करने के लिए L340 x W340 मिमी तक के सब्सट्रेट का समर्थन कर सकता है

YWF वेफर आपूर्ति डिवाइस: यह उपकरण YWF वेफर आपूर्ति डिवाइस से सुसज्जित है, जो 6, 8 और 12-इंच वेफर्स का समर्थन करता है और इसमें θ कोण क्षतिपूर्ति फ़ंक्शन है, जो उपकरण के लचीलेपन और सटीकता को और बेहतर बनाता है