Yamaha flip chip bonder YSH20

Prednosti Yamahinog YSH20 bondera uglavnom uključuju sljedeće aspekte:

Visoka sposobnost postavljanja i visoka preciznost: YSH20 ima mogućnost postavljanja do 4.500 UPH (0,8 sekundi/jedinici), što je najbolja sposobnost postavljanja među mašinama za postavljanje flip čipova. Njegova tačnost postavljanja može doseći ±10µm (3σ), osiguravajući efekat postavljanja visoke preciznosti.

Širok raspon postavljanja komponenti: Oprema može postaviti komponente od 0,6x0,6mm do 18x18mm, pogodne za čipove i komponente različitih veličina.

Višekomponentni oblici isporuke: YSH20 podržava višekomponentne oblike isporuke, uključujući oblatne (6-inčni, 8-inčni, 12-inčni ravni prstenovi), ladice sa saćem i ladice za trake (širine 8, 12, 16 mm), zadovoljavajući različite proizvodne potrebe.

Zahtjevi za snažno napajanje i izvore plina: Oprema koristi trofazno napajanje, a zahtjevi za izvorom plina su iznad 0,5 MPa, što osigurava stabilan rad opreme.

Fleksibilna podrška veličine podloge: YSH20 može podnijeti podloge od L50 x W30 do L340 x W340 mm i može podržati do L340 x W340 mm podloge kako bi zadovoljio potrebe podloga različitih veličina

YWF uređaj za dovod wafer-a: Oprema je opremljena YWF uređajem za dovod wafer-a, koji podržava pločice od 6, 8 i 12 inča i ima funkciju kompenzacije ugla θ, što dodatno poboljšava fleksibilnost i preciznost opreme