Yamaha flip chip bonder YSH20

Kelebihan die bonder YSH20 Yamaha terutamanya termasuk aspek berikut:

Keupayaan peletakan tinggi dan ketepatan tinggi: YSH20 mempunyai keupayaan peletakan sehingga 4,500 UPH (0.8 saat/Unit), yang merupakan keupayaan peletakan teratas di antara mesin peletakan cip flip. Ketepatan peletakannya boleh mencapai ±10µm (3σ), memastikan kesan peletakan berketepatan tinggi.

Julat peletakan komponen yang luas: Peralatan boleh meletakkan komponen dari 0.6x0.6mm hingga 18x18mm, sesuai untuk cip dan komponen pelbagai saiz.

Borang bekalan berbilang komponen: YSH20 menyokong borang bekalan berbilang komponen, termasuk wafer (cincin rata 6 inci, 8 inci, 12 inci), dulang sarang lebah dan dulang pita (lebar 8, 12, 16 mm), memenuhi keperluan pengeluaran yang berbeza.

Keperluan kuasa dan sumber gas yang berkuasa: Peralatan menggunakan bekalan kuasa tiga fasa, dan keperluan sumber gas melebihi 0.5MPa, memastikan operasi peralatan yang stabil.

Sokongan saiz substrat yang fleksibel: YSH20 boleh mengendalikan substrat dari L50 x W30 hingga L340 x W340 mm, dan boleh menyokong sehingga L340 x W340 mm substrat untuk memenuhi keperluan substrat saiz yang berbeza

Peranti bekalan wafer YWF: Peralatan ini dilengkapi dengan peranti bekalan wafer YWF, yang menyokong wafer 6, 8, dan 12 inci serta mempunyai fungsi pampasan sudut θ, yang meningkatkan lagi fleksibiliti dan ketepatan peralatan