en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Hovedfunktionen af ASM X3S-placeringsmaskinen er automatisk at placere elektroniske komponenter og bruges i vid udstrækning i SMT-produktionslinjer (surface mount technology).
Vigtigste specifikationer og parametre
Maskinstørrelse: 1,9x2,3 meter
Placeringshovedets funktioner: MultiStar
Delområde: 01005 til 50x40 mm
Placeringsnøjagtighed: ±41 mikron/3σ(C&P) til ±34 mikron/3σ(P&P)
Vinkelnøjagtighed: ±0,4 grader/3σ(C&P) til ±0,2 grader/3σ(P&P)
Chassishøjde: 11,5 mm
Anbringelseskraft: 1,0-10 Newton
Transportørtype: Enkeltspor, fleksibelt dobbeltspor
Transportørtilstand: Automatisk, synkron, uafhængig placeringstilstand (X4i S)
Tekniske funktioner og fordele
Cantilever brugerdefineret design: Understøtter fleksibel og forbedret ydeevne
Bearbejdningspladestørrelse: Standard kan håndtere brædder op til 450 mm x 560 mm
Smart ejektorstøtte: SIPLACE Smart Pin Support (smart ejektor) understøtter behandling af lange og tynde printkort
Kamerafunktion: kan læse faste sensorer
Disse teknologier og parametre får ASM X3S-placeringsmaskinen til at fungere godt i højhastigheds- og højpræcisionsplaceringsoperationer og er velegnet til de automatiserede produktionsbehov for forskellige elektroniske komponenter
