ersa reflow ovnmaskine Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 er en reflow-ovn produceret af ERSA, designet til blyfri applikationer og masseproduktion. Følgende er en detaljeret introduktion af produktet:

Egenskaber og fordele

Kraftige varmeoverførsels- og varmegenvindingsmuligheder: Hotflow-3/26 er udstyret med flerpunktsdyser og en lang varmezone, som er velegnet til lodning af printkort med stor varmekapacitet. Dette design kan effektivt øge effektiviteten af ​​varmeledning og forbedre den termiske kompensationsevne af reflow-ovnen.

Flere kølekonfigurationer: Reflow-ovnen giver en række forskellige køleløsninger såsom luftkøling, almindelig vandkøling, forbedret vandkøling og supervandkøling. Den maksimale kølekapacitet kan nå 10 grader Celsius/sekund for at imødekomme kølebehovene for forskellige printkort og undgå fejlvurderinger forårsaget af for høj korttemperatur.

Flerniveau fluxstyringssystem: Understøtter en række forskellige fluxstyringsmetoder, herunder vandkølet fluxstyring, medicinsk stenkondensering + adsorption og fluxopfangning i specifikke temperaturzoner, hvilket letter udstyrsvedligeholdelse.

Fuldt varmluftsystem: Varmesektionen anvender et flerpunktsdyse-fuldt varmluftsystem for effektivt at forhindre forskydning og afbøjning af små komponenter og undgå temperaturinterferens mellem forskellige temperaturzoner.

Stødsikkert design, stabilt spor: Sporet vedtager et stødsikkert design i fuld længde for at sikre stabilitet under svejseprocessen, forhindre loddeforbindelserne i at blive forstyrret og sikre svejsekvaliteten.

Princippet i ERSA Hotflow-3/26 omfatter hovedsageligt dets varme- og kølemekanisme, varmeoverførselsdesign og dets anvendelsesscenarier.

Opvarmnings- og kølemekanisme ERSA Hotflow-3/26 anvender en række forskellige kølekonfigurationer, herunder luftkøling, almindelig vandkøling, forbedret vandkøling og supervandkøling for at imødekomme kølebehovene for forskellige printkort. Dens kølekapacitet kan nå op til 10 grader Celsius/sekund, hvilket effektivt forhindrer AOI-fejlvurderingen efter ovnen forårsaget af PCB-kortets høje temperatur. Derudover er Hotflow-3/26 også udstyret med en omskiftelig intern/ekstern køleanordning for yderligere at optimere køleeffekten

Anvendelsesscenarie Hotflow-3/26 reflow-ovn er meget brugt i nye industrier såsom 5G-kommunikation og nye energikøretøjer. Med udviklingen af ​​disse industrier fortsætter tykkelsen, antallet af lag og varmekapaciteten af ​​PCB med at stige. Med sin kraftige varmeoverførselskapacitet og flere kølekonfigurationer er Hotflow-3/26 blevet et ideelt valg til reflowlodning af printkort med stor varmekapacitet.