ersa reflow Uewen Maschinn Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 ass e Reflow Uewen produzéiert vun ERSA, entwéckelt fir Bläi-gratis Uwendungen a Masseproduktioun. Déi folgend ass eng detailléiert Aféierung vum Produkt:

Fonctiounen an Virdeeler

Mächteg Wärmetransfer- an Wärme-Erhuelungsfäegkeeten: Hotflow-3/26 ass mat Multi-Punktdüsen an enger laanger Heizzone ausgestatt, déi gëeegent ass fir grouss Wärmekapazitéit Circuitboards ze solderen. Dësen Design kann effektiv d'Effizienz vun der Wärmeleitung erhéijen an d'thermesch Kompensatiounskapazitéit vum Reflowofen verbesseren.

Multiple Ofkillungskonfiguratiounen: De Reflowofen bitt eng Vielfalt vu Killléisungen wéi Loftkühlen, gewéinlech Waasserkühlen, verstäerkte Waasserkühlen, a Super Waasserkühlen. Déi maximal Ofkillkapazitéit kann 10 Grad Celsius / Sekonn erreechen fir d'Kühlbedierfnesser vu verschiddene Circuitboards z'erreechen an falsch Uerteel ze vermeiden, déi duerch exzessiv Boardtemperatur verursaacht gëtt.

Multi-Level Flux Management System: Ënnerstëtzt eng Vielfalt vu Flux Management Methoden, dorënner Waassergekillt Flux Management, medizinesch Steen Kondensatioun + Adsorptioun, a Flux Offangen a spezifesche Temperaturzonen, wat d'Ausrüstung Ënnerhalt erliichtert.

Voll waarm Loft System: D'Heizungssektioun adoptéiert e Multi-Punkt Düse voll waarm Loft System fir effektiv d'Verschiebung an d'Oflehnung vu klenge Komponenten ze vermeiden an d'Temperaturinterferenz tëscht verschiddenen Temperaturzonen ze vermeiden.

Schockbeständeg Design, stabil Gleis: D'Streck adoptéiert e Schockbeständeg Design vun der voller Längt fir Stabilitéit während dem Schweißprozess ze garantéieren, ze verhënneren datt d'Lötverbindunge gestéiert ginn an d'Schweißqualitéit garantéieren.

De Prinzip vun ERSA Hotflow-3/26 ëmfaasst haaptsächlech seng Heizung a kille Mechanismus, Hëtzt Transfermaart Design, a seng Applikatioun Szenarie.

Heiz- a Killmechanismus ERSA Hotflow-3/26 adoptéiert eng Vielfalt vu Killkonfiguratiounen, dorënner Loftkühlen, gewéinlech Waasserkühlen, verstäerkte Waasserkühlen, a Super Waasserkühlen fir d'Kühlbedierfnesser vu verschiddene Circuitboards z'erreechen. Seng Killkapazitéit ka bis zu 10 Grad Celsius / Sekonn erreechen, wat effektiv d'Post-Oi AOI Mëssbrauch verhënnert, déi duerch déi héich Temperatur vum PCB Board verursaacht gëtt. Zousätzlech ass Hotflow-3/26 och mat engem schaltbaren internen / externe Kühlapparat ausgestatt fir de Killeffekt weider ze optimiséieren

Applikatiounsszenario Hotflow-3/26 Reflow Uewen gëtt wäit an opkomende Industrien wéi 5G Kommunikatiounen an nei Energieautoen benotzt. Mat der Entwécklung vun dësen Industrien, d'Dicke, d'Zuel vun de Schichten, an d'Hëtztkapazitéit vu PCBs weider eropgoen. Mat senger mächteger Wärmetransferkapazitéit a multiple Kühlkonfiguratiounen ass Hotflow-3/26 eng ideal Wiel fir d'Reflow-Lötung vu grousser Wärmekapazitéit Circuitboards ginn.