Der CP14-Kopf konzentriert die E by SIPLACE-Plattform auf kleine, flache Bauteile. Sein publizierter Bereich reicht von 01005-Gehäusen bis zu 6 × 6 mm, mit einer maximalen Bauteilhöhe von 4 mm.
Mit einer optimalen Platzierungsrate von 45.300 Chips pro Stunde eignet sich diese Konfiguration für die Verarbeitung großer Chipmengen innerhalb einer Fertigungslinie. Größere oder höhere Bauteile außerhalb dieses Bereichs erfordern eine andere Kopfkonfiguration.
Die Maschine kombiniert Linearantriebe mit digitaler SIPLACE-Bildverarbeitung. Die Bauteilbilder verfügen über eine konfigurierbare Beleuchtung, während austauschbare Zuführtische die Vorbereitung der Materialeinstellungen außerhalb des Bestückungsbereichs ermöglichen. Eine voll ausgestattete Plattform bietet bis zu 120 Positionen für 8-mm-Zuführungen.

