Đầu CP14 tập trung nền tảng E by SIPLACE vào các linh kiện nhỏ, có kích thước thấp. Phạm vi kích thước được công bố của nó trải dài từ gói 01005 đến 6 × 6 mm, với chiều cao linh kiện tối đa là 4 mm.
Với tốc độ đặt chip tối ưu là 45.300 CPH, cấu hình này phù hợp để xử lý khối lượng công việc chip số lượng lớn trong một dây chuyền. Các thiết bị lớn hơn hoặc cao hơn nằm ngoài phạm vi đó cần cấu hình đầu in khác.
Máy kết hợp hệ thống truyền động tuyến tính với hệ thống thị giác kỹ thuật số SIPLACE. Hình ảnh linh kiện có thể tùy chỉnh độ sáng, trong khi bàn cấp liệu có thể thay thế cho phép chuẩn bị vật liệu ở vị trí cách xa khu vực đặt linh kiện. Nền tảng được trang bị đầy đủ cung cấp tới 120 vị trí cho bộ cấp liệu 8 mm.

