Der SIPLACE SX2 kann die Bestückungsarbeit einer Leiterplatte auf verschiedene Bestückungskopftypen aufteilen. Ein CP20-Bestückungskopf verarbeitet kleine Bauteilvolumina, während CPP- und TWIN-Konfigurationen andere Gehäusegrößen und Handhabungsanforderungen abdecken.
Der CPP-Kopf ist besonders nützlich, wenn aufeinanderfolgende Aufträge unterschiedliche Bauteilkombinationen enthalten. Die Software wählt den Sammel- und Platzierungs-, Bestückungs- und Platzierungs- oder Mischbetrieb aus und ändert so die Funktionsweise des Kopfes, ohne ihn physisch auszutauschen.
Dies bietet dem SX2 verschiedene Möglichkeiten zur Verteilung der Bestückungsaufgaben innerhalb eines Produktionsprogramms. Eine Leiterplatte mit überwiegend kleinen passiven Bauteilen stellt andere Anforderungen an die Maschine als eine mit mehr ICs und Steckverbindern; die Kombination der Bestückungsköpfe bestimmt, wie diese Arbeit aufgeteilt wird.

