Leiterplatten-Schneidegerät ke-500

Zu den Merkmalen des PCB-Splitters gehören hauptsächlich die folgenden Aspekte:

Hocheffizientes Schneiden: Der PCB-Splitter kann Leiterplatten schnell und präzise schneiden und so die Produktionseffizienz deutlich verbessern. Im Vergleich zur herkömmlichen manuellen Spaltmethode kann beispielsweise die Effizienz des automatischen Splitters um mehr als 80 % verbessert werden, und es können 200-300 Leiterplatten pro Stunde gespalten werden.

Hochpräzises Schneiden: Moderne PCB-Splitter verwenden ein fortschrittliches Steuerungssystem und eine Schneidtechnologie, mit der die Position und Kraft des Schneidens genau gesteuert werden können. Der Fehler kann innerhalb von ±0,1 mm kontrolliert werden, wodurch sichergestellt wird, dass die Größe und Form jeder kleinen Platine sehr genau sind

Stressarmes Schneiden: Die vom Splitter während des Schneidvorgangs erzeugte Spannung ist sehr gering, wodurch Schäden an der Leiterplatte wie Kratzer, Risse usw. vermieden werden können und die Fehlerquote des Produkts verringert wird.

Vielseitigkeit: Moderne PCB-Splitter können nicht nur gerade Linien teilen, sondern auch Kurven, Kreise, schräge Linien und andere Formen teilen, um verschiedene Schneidaufgaben zu erfüllen

Intelligenz und Automatisierung: Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie werden PCB-Splitter ständig aktualisiert und verbessert, um die automatisierte Produktion zu unterstützen und mit anderen Produktionsgeräten verknüpft zu werden, um eine vollständige Automatisierung und Intelligenz der Produktionslinie zu erreichen.

Die Wettbewerbsfähigkeit von PCB-Splittern spiegelt sich hauptsächlich in den folgenden Aspekten wider:

Verbesserung der Produktionseffizienz: Durch effizientes Schneiden und automatisierte Produktion kann der PCB-Splitter den Produktionszyklus erheblich verkürzen und die Produktionseffizienz und Marktwettbewerbsfähigkeit von Unternehmen verbessern.

Reduzieren Sie die Produktionskosten: Durch den Einsatz von PCB-Splittern können manuelle Eingriffe und Arbeitskosten reduziert werden, während gleichzeitig die Ausschussrate verringert und die Produktqualität verbessert wird, wodurch die Gesamtproduktionskosten gesenkt werden.

Sicherstellung der Produktqualität: Durch hochpräzises Schneiden und spannungsarmes Schneiden kann sichergestellt werden, dass Größe und Form jeder kleinen Platine sehr genau sind. Dies legt eine gute Grundlage für die nachfolgende Montage, Prüfung und andere Verbindungen und verbessert die Erfolgsquote und Zuverlässigkeit des Produkts.

Anpassung an unterschiedliche Anforderungen: Moderne PCB-Splitter können sich an PCB-Platinen unterschiedlicher Größe und Form anpassen, unterschiedliche Anforderungen in der Produktion erfüllen und die Flexibilität und Anpassungsfähigkeit der Produktion verbessern.