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Flip Chip Mounter

Flip Chip Mounter

Flip Chip Mounter

Der Flip Chip Mounter ist ein automatisiertes Gerät auf Basis der Patch-Technologie, das hauptsächlich dazu verwendet wird, eine große Anzahl von Komponenten präzise auf Leiterplatten zu montieren, um die Montage elektronischer Produkte abzuschließen. Sein Funktionsprinzip umfasst zwei Hauptschritte: automatisches Dispensieren und Patch-Montage. Der hochpräzise Betrieb verbessert die Produktionseffizienz und Produktqualität.

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Häufig gestellte Fragen zum Flip-Chip-Mounter

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    K&S Flip Chip Mounter Katalyst™

    K&S Flip Chip Mounter Katalyst™

    Die momentane Produktionskapazität kann 15.000UPH erreichen, was der doppelten Produktionskapazität der Fabrik entspricht

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    asm siplace ca4 flip chip mounter

    ASM Siplace CA4 Flip-Chip-Montierer

    Chip-Placer-Typ: C&P20 M2 CPP M, Platzierungsgenauigkeit ±15 μm bei 3σ.

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    yamaha flip chip bonder YSH20

    Yamaha Flip-Chip-Bonder YSH20

    YSH20 verfügt über eine Platzierungskapazität von bis zu 4.500 UPH (0,8 Sekunden/Einheit), was die höchste Platzierungskapazität unter den Flip-Chip-Platzierungsmaschinen darstellt.

  • Gesamt3Artikel
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