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Der Flextronics XPM3L Reflow-Ofen ist ein Hochleistungs-Reflow-Lötgerät von Vitronics Soltec aus der XPM-Serie. Das Gerät verfügt über die folgenden Hauptmerkmale und Funktionen:
Hohe Effizienz und Stabilität: Der XPM3L-Reflow-Ofen verfügt über ein fortschrittliches Flussmittelverarbeitungssystem und ein effizientes Wärmeenergiezirkulationssystem, das eine stabile Lötqualität bei gleichzeitig hoher Effizienz gewährleistet. Er ist mit bleifreien Prozessen kompatibel und kann im Temperaturbereich von 0 bis 350 °C mit einer Genauigkeit von ±1 °C stabil betrieben werden.
Design mit mehreren Temperaturzonen: Der XPM3L-Reflow-Ofen verfügt über 8 Heizzonen und 2 Kühlzonen. Jede Temperaturzone arbeitet unabhängig und ohne gegenseitige Beeinflussung, was eine genaue Temperaturregelung beim Löten gewährleistet.
Intelligente Steuerung: Das Gerät ist mit der Flux Flow ControlTM-Technologie ausgestattet, die in jeder Temperaturzone und jedem Heizkanal effektiv Flussmittelverunreinigungen entfernen kann und somit wirklich wartungsfrei ist. Darüber hinaus ist die benutzerfreundliche Windows-Bedienoberfläche einfach zu bedienen und verfügt über dreistufige Betriebsberechtigungseinstellungen und Kennwortschutz.
Energieeinsparung und Umweltschutz: Der XPM3L-Reflow-Ofen verwendet ein hochenergiesparendes Wärmeenergiezirkulationssystem, um Strom zu sparen und die Produktionskosten zu senken. Seine einzigartige POLAR-Wasserkühlungstechnologie kann einen erheblichen Kühleffekt erzielen und gleichzeitig einen geringen Stickstoffverbrauch aufrechterhalten.
Breites Anwendungsspektrum: Geeignet zum Schweißen verschiedener oberflächenmontierter Komponenten, besonders geeignet für industrielle Anwendungen, die hochpräzises und hocheffizientes Schweißen erfordern.
Einfache Wartung: Die Flussmittelflusskontrollfunktion von Victoria löst das Problem der Flussmittelverflüchtigung sowie der von PCB freigesetzten Abgase und gasförmigen Schadstoffe und erfordert keine zusätzliche Filterung oder Reinigung, wodurch die Wartungskosten niedrig bleiben.
