Horno de reflujo Vitronics Soltec XPM3I

El horno de reflujo Flextronics XPM3L es un equipo de soldadura por reflujo de alto rendimiento fabricado por Vitronics Soltec, perteneciente a la serie XPM. El equipo tiene las siguientes características y funciones principales:

Alta eficiencia y estabilidad: el horno de reflujo XPM3L adopta un sistema avanzado de procesamiento de fundente y un sistema de circulación de energía térmica eficiente, que puede mantener una calidad de soldadura estable mientras opera con alta eficiencia. Es compatible con procesos sin plomo y puede operar de manera estable en el rango de temperatura de 0 a 350 ℃ con una precisión de ±1 ℃.

Diseño de zona de múltiples temperaturas: el horno de reflujo XPM3L tiene 8 zonas de calentamiento y 2 zonas de enfriamiento. Cada zona de temperatura funciona de forma independiente con poca interferencia mutua, lo que garantiza un control preciso de la temperatura durante la soldadura.

Control inteligente: El equipo está equipado con tecnología Flux Flow ControlTM, que puede eliminar eficazmente la precipitación de impurezas de fundente en cada zona de temperatura y canal de calentamiento, logrando un mantenimiento verdaderamente libre. Además, su interfaz operativa de Windows es fácil de usar y tiene configuraciones de permisos de operación de tres niveles y protección con contraseña.

Ahorro de energía y protección del medio ambiente: el horno de reflujo XPM3L adopta un sistema de circulación de energía térmica de alto ahorro de energía para ahorrar electricidad y reducir los costos de producción. Su exclusiva tecnología de enfriamiento por agua POLAR puede lograr un efecto de enfriamiento significativo mientras mantiene un bajo consumo de nitrógeno.

Amplia gama de aplicaciones: adecuado para soldar diversos componentes montados en superficie, especialmente adecuado para aplicaciones industriales que requieren soldadura de alta precisión y alta eficiencia.

Fácil mantenimiento: la función de control de flujo de fundente de soldadura Victoria resuelve el problema de la volatilización del fundente, los gases residuales liberados por PCB y los contaminantes gaseosos, y no requiere filtrado o limpieza adicional, con un bajo costo de mantenimiento.