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Preguntas frecuentes sobre SAKI AOI
Las máquinas SAKI AOI detectan componentes faltantes, errores de polaridad, desfases, defectos de soldadura, puentes de soldadura, soldadura insuficiente o excesiva, terminales doblados o levantados y diversos defectos en las juntas de soldadura. Están diseñadas para PCB de alta densidad y microcomponentes como 0201 y 01005.
Elija un sistema AOI 3D si necesita mediciones de altura precisas para juntas de soldadura, encapsulados BGA/CSP, encapsulados tipo lápida o pines levantados. Un sistema AOI 2D es suficiente para la inspección general de presencia de componentes, polaridad y apariencia de la soldadura cuando la optimización del presupuesto es importante.
Sí. Un SAKI AOI reacondicionado, con la calibración adecuada, ajuste de la fuente de luz, limpieza de lentes y actualizaciones de software, puede funcionar con la misma precisión que una unidad nueva. Ofrecemos equipos usados completamente probados con informes de inspección para garantizar un rendimiento estable.
SAKI AOI permite la integración con sistemas SMT de FUJI, Panasonic, Yamaha, JUKI, Samsung, ASM, Hanwha y otros importantes. También admite conectividad MES, trazabilidad mediante códigos de barras, salida de datos SPC y automatización en línea.
La selección del modelo depende del tamaño de la PCB, la velocidad de producción, los tipos de defectos que se necesitan detectar, el flujo de trabajo (en línea o fuera de línea) y el presupuesto. Si nos proporciona una muestra de su PCB o los requisitos de producción, podremos recomendarle una configuración AOI de SAKI adecuada.
Inspect hidden BGA solder joints and internal PCB connections with the SAKI BF-3AXiM110 3D X-ray inspection system.
Need to inspect larger PCBs? The SAKI 3Di-LS3EX combines 3D AOI with large-board handling and optional side-camera inspection.
The SAKI 3Di-MS3 brings 3D optical inspection to M-size PCB assemblies, helping assess component placement and solder-joint features.
Check component presence, placement and polarity with the SAKI BF-Planet-XII 2D AOI system for SMT assembly inspection.
Keep two SMT lanes moving with the SAKI BF-10D dual-lane 2D AOI system, designed for high-speed inspection with a single inspection head.
Examine solder joints hidden beneath components with the SAKI BF-3AXiM200 3D X-ray system and its internal-structure inspection capabilities.
Check solder paste before placement with the SAKI BF-3Si-L2 3D SPI system, focusing on paste geometry and printing consistency.
For large-format PCB production, the SAKI 3Si-LS3EX measures solder paste in 3D and offers single- or dual-lane configurations.
Check board-size compatibility, lane configuration and camera resolution options when evaluating the SAKI 3Di-MD2 for an SMT production line.
Review the SAKI 3Di-MS2’s M-size machine footprint and inspection-system configuration when comparing AOI equipment for PCB assembly.
Compare inspection resolution, board clearance and machine integration requirements for the SAKI 3Di-LS3 in electronics assembly.
Verify the model designation, conveyor arrangement and supported PCB dimensions before matching this SAKI AOI unit to your inspection station.
Assess the BF-Tristar II’s 10 μm resolution and PCB size limits when planning inline inspection for both sides of an assembled board.
Catch solder paste printing issues before components are placed. The SAKI 3Si-LS2 measures paste area, height and volume in 3D.
SAKI 3Si-MS2 features flexible optical resolution options, compact system integration, and dependable inspection performance for electronics manufacturing.
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