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Perguntas frequentes sobre SAKI AOI
As máquinas SAKI AOI podem detectar componentes ausentes, erros de polaridade, offsets, efeito lápide, pontes de solda, solda insuficiente ou excessiva, terminais tortos, terminais levantados e vários defeitos em juntas de solda. Elas são projetadas para PCBs de alta densidade e microcomponentes, como os de formato 0201 e 01005.
Escolha um sistema AOI 3D se precisar de medições precisas de altura para juntas de solda, encapsulamentos BGA/CSP, tombstoning ou pinos levantados. Um sistema AOI 2D é suficiente para inspeções gerais de presença de componentes, polaridade e aparência da solda quando a otimização do orçamento é importante.
Sim. Um sistema SAKI AOI recondicionado, com calibração adequada, ajuste da fonte de luz, limpeza das lentes e atualizações de software, pode ter o mesmo desempenho preciso de uma unidade nova. Fornecemos máquinas usadas totalmente testadas, acompanhadas de relatórios de inspeção, para garantir um desempenho estável.
O SAKI AOI oferece suporte à integração com sistemas SMT da FUJI, Panasonic, Yamaha, JUKI, Samsung, ASM, Hanwha e outros grandes fabricantes. Também oferece suporte à conectividade MES, rastreabilidade por código de barras, saída de dados SPC e automação em linha.
A seleção do modelo depende do tamanho da placa de circuito impresso (PCB), da velocidade de produção, dos tipos de defeitos que você precisa detectar, do fluxo de trabalho (em linha ou offline) e do orçamento. Fornecer uma amostra da sua PCB ou os requisitos de produção nos permite recomendar uma configuração adequada do SAKI AOI.
Inspecione juntas de solda BGA ocultas e conexões internas de placas de circuito impresso com o sistema de inspeção por raios X 3D SAKI BF-3AXiM110.
Precisa inspecionar placas de circuito impresso maiores? O SAKI 3Di-LS3EX combina inspeção óptica automatizada 3D (AOI) com manuseio de placas grandes e inspeção opcional por câmera lateral.
O SAKI 3Di-MS3 leva a inspeção óptica 3D para montagens de PCBs de tamanho M, ajudando a avaliar o posicionamento dos componentes e as características das juntas de solda.
Verifique a presença, o posicionamento e a polaridade dos componentes com o sistema SAKI BF-Planet-XII 2D AOI para inspeção de montagem SMT.
Mantenha duas linhas de montagem SMT em movimento com o sistema AOI 2D de duas pistas SAKI BF-10D, projetado para inspeção de alta velocidade com uma única cabeça de inspeção.
Examine juntas de solda ocultas sob componentes com o sistema de raios X 3D SAKI BF-3AXiM200 e seus recursos de inspeção de estrutura interna.
Verifique a pasta de solda antes da aplicação com o sistema 3D SPI SAKI BF-3Si-L2, concentrando-se na geometria da pasta e na consistência da impressão.
Para a produção de PCBs de grande formato, o SAKI 3Si-LS3EX mede a pasta de solda em 3D e oferece configurações de uma ou duas pistas.
Ao avaliar o SAKI 3Di-MD2 para uma linha de produção SMT, verifique a compatibilidade com o tamanho da placa, a configuração das pistas e as opções de resolução da câmera.
Ao comparar equipamentos AOI para montagem de PCBs, analise as dimensões da máquina SAKI 3Di-MS2 (tamanho M) e a configuração do sistema de inspeção.
Compare a resolução de inspeção, o espaçamento da placa e os requisitos de integração da máquina para a SAKI 3Di-LS3 na montagem eletrônica.
Verifique a designação do modelo, a disposição da esteira transportadora e as dimensões da placa de circuito impresso (PCB) suportada antes de selecionar a unidade SAKI AOI para sua estação de inspeção.
Ao planejar a inspeção em linha de ambos os lados de uma placa montada, avalie a resolução de 10 μm e os limites de tamanho da placa de circuito impresso (PCB) do BF-Tristar II.
Identifique problemas na impressão da pasta de solda antes da colocação dos componentes. O SAKI 3Si-LS2 mede a área, a altura e o volume da pasta em 3D.
O SAKI 3Si-MS2 oferece opções flexíveis de resolução óptica, integração compacta do sistema e desempenho de inspeção confiável para a fabricação de eletrônicos.
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