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A configuração LS do SAKI 3Di-LS3EX acomoda placas de circuito impresso (PCBs) de até 510 × 510 mm no modo de pista única. Para operação em pista dupla, a faixa de placas suportadas passa a ser de 50 × 60 mm a 320 × 510 mm. Essa distinção é importante ao avaliar placas grandes ou ao planejar o layout da esteira transportadora ao redor da estação de inspeção.
O sistema óptico da série EX está disponível com resoluções de 8 μm e 15 μm. A SAKI também apresentou o 3Di-LS3EX com um sistema óptico de 15 μm, solução para o eixo Z e sistema de câmera lateral. Essas opções ampliam os ângulos de visão disponíveis para inspeção e podem ser relevantes quando as placas contêm componentes altos ou características difíceis de avaliar apenas com uma visão superior.
O corpo principal da máquina mede aproximadamente 1.040 × 1.480 × 1.500 mm e pesa cerca de 900 kg. A folga padrão é de 40 mm acima e 60 mm abaixo da placa de circuito impresso; no modo de duas vias, a folga inferior especificada passa a ser de 50 mm. As configurações dos monitores incluem modelos montados em braço articulado e embutidos, dependendo da configuração.
Especificações
| Item | Especificação |
|---|---|
| Marca | LIBERAR |
| Modelo | 3Di-LS3EX |
| Método de inspeção | Inspeção óptica 3D |
| Resolução óptica | 8 μm / 15 μm |
| Tamanho da placa de circuito impresso (PCB), faixa única | 50 × 60 a 510 × 510 mm |
| Tamanho da placa de circuito impresso, duas pistas | 50 × 60 a 320 × 510 mm |
| Dimensões do corpo principal | Aproximadamente 1.040 × 1.480 × 1.500 mm |
| Peso | Aproximadamente 900 kg |
| Liberação de PCB | Superior 40 mm; inferior 60 mm padrão / 50 mm faixa dupla |
| Fonte de energia | Monofásico 200–240 V ±10%, 50/60 Hz |
Confirme a presença da cabeça óptica instalada, da câmera lateral, da opção do eixo Z, do modelo do monitor e do modo de transporte da máquina oferecida.
