en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Cấu hình kích thước LS của SAKI 3Di-LS3EX chứa được các PCB có kích thước lên đến 510 × 510 mm ở chế độ một làn. Đối với hoạt động hai làn, phạm vi kích thước bo mạch được công bố sẽ thay đổi thành từ 50 × 60 mm đến 320 × 510 mm. Sự khác biệt này rất quan trọng khi đánh giá các bo mạch lớn hoặc lập kế hoạch bố trí băng tải xung quanh trạm kiểm tra.
Hệ thống quang học dòng EX có độ phân giải 8 μm và 15 μm. SAKI cũng đã giới thiệu 3Di-LS3EX với hệ thống quang học 15 μm, giải pháp trục Z và hệ thống camera bên. Các tùy chọn này mở rộng phạm vi quan sát và có thể hữu ích khi bo mạch chứa các linh kiện cao hoặc các chi tiết khó đánh giá chỉ bằng góc nhìn từ trên xuống.
Thân máy chính có kích thước xấp xỉ 1.040 × 1.480 × 1.500 mm và nặng khoảng 900 kg. Khoảng cách an toàn tiêu chuẩn được quy định là 40 mm phía trên và 60 mm phía dưới bảng mạch in; ở chế độ hai làn, khoảng cách an toàn phía dưới được quy định thay đổi thành 50 mm. Các kiểu bố trí màn hình bao gồm kiểu gắn trên tay đỡ và kiểu tích hợp, tùy thuộc vào cấu hình.
Thông số kỹ thuật
| Mục | Đặc điểm kỹ thuật |
|---|---|
| Thương hiệu | GIẢI PHÓNG |
| Người mẫu | 3Di-LS3EX |
| Phương pháp kiểm tra | Kiểm tra quang học 3D |
| Độ phân giải quang học | 8μm / 15μm |
| Kích thước PCB, một làn | 50 × 60 đến 510 × 510 mm |
| Kích thước PCB, Hai làn | 50 × 60 đến 320 × 510 mm |
| Kích thước thân chính | Xấp xỉ 1.040 × 1.480 × 1.500 mm |
| Cân nặng | Xấp xỉ 900 kg |
| Giải phóng PCB | Lề trên 40 mm; lề dưới 60 mm (tiêu chuẩn) / 50 mm (hai làn). |
| Nguồn điện | Điện áp một pha 200–240 V ±10%, 50/60 Hz |
Vui lòng xác nhận đầu quang học, camera bên, tùy chọn trục Z, kiểu màn hình và chế độ băng tải được lắp đặt cho máy đang được chào bán.
