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La configurazione LS del SAKI 3Di-LS3EX può gestire PCB fino a 510 × 510 mm in modalità a corsia singola. Per il funzionamento a doppia corsia, la gamma di dimensioni dei circuiti stampati supportata va da 50 × 60 mm a 320 × 510 mm. Questa distinzione è importante quando si valutano circuiti stampati di grandi dimensioni o si progetta la disposizione del nastro trasportatore attorno alla stazione di ispezione.
Il sistema ottico della serie EX è disponibile con risoluzioni di 8 μm e 15 μm. SAKI ha inoltre presentato il modello 3Di-LS3EX con sistema ottico da 15 μm, soluzione per l'asse Z e sistema di telecamera laterale. Queste opzioni ampliano le visuali di ispezione disponibili e possono risultare utili quando i circuiti stampati contengono componenti o elementi di grandi dimensioni difficili da valutare da una semplice vista dall'alto.
Il corpo principale della macchina misura circa 1.040 × 1.480 × 1.500 mm e pesa circa 900 kg. Lo spazio libero standard è di 40 mm sopra e 60 mm sotto il PCB; in modalità a doppia corsia, lo spazio libero inferiore specificato cambia a 50 mm. Le disposizioni dei monitor includono modelli montati su braccio e integrati, a seconda della configurazione.
Specifiche
| Articolo | Specificazione |
|---|---|
| Marca | PUBBLICAZIONE |
| Modello | 3Di-LS3EX |
| Metodo di ispezione | Ispezione ottica 3D |
| Risoluzione ottica | 8 μm / 15 μm |
| Dimensioni PCB, corsia singola | Da 50 × 60 a 510 × 510 mm |
| Dimensioni PCB, doppia corsia | Da 50 × 60 a 320 × 510 mm |
| Dimensioni del corpo principale | Circa 1.040 × 1.480 × 1.500 mm |
| Peso | Circa 900 kg |
| Ingombro dei PCB | Superiore 40 mm; inferiore 60 mm standard / 50 mm a doppia corsia |
| Alimentazione elettrica | Monofase 200–240 V ±10%, 50/60 Hz |
Confermare la testa ottica installata, la telecamera laterale, l'opzione dell'asse Z, il tipo di monitor e la modalità del nastro trasportatore per la macchina offerta.
