en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
SAKI 3Di-LS3EX의 LS 사이즈 구성은 단일 레인 모드에서 최대 510 × 510 mm 크기의 PCB를 수용할 수 있습니다. 이중 레인 작동 시에는 보드 크기 범위가 50 × 60 mm에서 320 × 510 mm까지로 변경됩니다. 이러한 차이는 대형 보드를 평가하거나 검사 스테이션 주변의 컨베이어 레이아웃을 계획할 때 중요합니다.
EX 시리즈 광학 시스템은 8μm 및 15μm 해상도로 제공됩니다. SAKI는 또한 15μm 광학 시스템, Z축 솔루션 및 측면 카메라 시스템을 갖춘 3Di-LS3EX를 선보였습니다. 이러한 옵션은 검사 가능한 시야를 확장하며, 기판에 높이가 있는 부품이나 위에서 내려다보는 것만으로는 평가하기 어려운 특징이 있는 경우에 유용할 수 있습니다.
본체 크기는 약 1,040 × 1,480 × 1,500 mm이고 무게는 약 900 kg입니다. 표준 여유 공간은 PCB 위쪽으로 40 mm, 아래쪽으로 60 mm이며, 듀얼 레인 모드에서는 아래쪽 여유 공간이 50 mm로 변경됩니다. 모니터는 구성에 따라 암 장착형과 내장형으로 제공됩니다.
명세서
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 상표 | 풀어 주다 |
| 모델 | 3Di-LS3EX |
| 검사 방법 | 3D 광학 검사 |
| 광학 분해능 | 8μm / 15μm |
| PCB 크기, 단일 레인 | 50 × 60 ~ 510 × 510 mm |
| PCB 크기, 듀얼 레인 | 50 × 60 ~ 320 × 510 mm |
| 본체 크기 | 약 1,040 × 1,480 × 1,500 mm |
| 무게 | 약 900kg |
| PCB 클리어런스 | 상단 40mm, 하단 60mm 표준 / 50mm 듀얼 레인 |
| 전원 공급 장치 | 단상 200~240V ±10%, 50/60Hz |
제공되는 장비의 광학 헤드, 측면 카메라, Z축 옵션, 모니터 스타일 및 컨베이어 모드를 확인하십시오.
