en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Konfiguracja LS urządzenia SAKI 3Di-LS3EX obsługuje płytki PCB o wymiarach do 510 × 510 mm w trybie jednotorowym. W trybie dwutorowym, opublikowany zakres rozmiarów płytek zmienia się od 50 × 60 mm do 320 × 510 mm. To rozróżnienie ma znaczenie przy ocenie dużych płytek lub planowaniu układu przenośnika wokół stanowiska kontroli.
System optyczny serii EX jest dostępny w rozdzielczościach 8 μm i 15 μm. Firma SAKI zaprezentowała również model 3Di-LS3EX z systemem optycznym o rozdzielczości 15 μm, rozwiązaniem osi Z i systemem kamery bocznej. Opcje te rozszerzają dostępne widoki inspekcyjne i mogą być przydatne w przypadku płytek zawierających wysokie komponenty lub elementy, które trudno ocenić wyłącznie z góry.
Główna obudowa urządzenia ma wymiary około 1040 × 1480 × 1500 mm i waży około 900 kg. Standardowy prześwit wynosi 40 mm nad i 60 mm pod płytką drukowaną; w trybie dwupasmowym dolny prześwit zmienia się na 50 mm. W zależności od konfiguracji, monitory mogą być montowane na ramieniu lub do zabudowy.
Specyfikacje
| Przedmiot | Specyfikacja |
|---|---|
| Marka | UWOLNIENIE |
| Model | 3Di-LS3EX |
| Metoda inspekcji | Inspekcja optyczna 3D |
| Rozdzielczość optyczna | 8μm / 15μm |
| Rozmiar PCB, pojedynczy pas | 50 × 60 do 510 × 510 mm |
| Rozmiar PCB, podwójna ścieżka | 50 × 60 do 320 × 510 mm |
| Wymiary korpusu głównego | Około 1040 × 1480 × 1500 mm |
| Waga | Około 900 kg |
| Prześwit PCB | Góra 40 mm; dół 60 mm standard / 50 mm podwójny pas |
| Zasilacz | Jednofazowe 200–240 V ±10%, 50/60 Hz |
Potwierdź zainstalowaną głowicę optyczną, kamerę boczną, opcję osi Z, styl monitora i tryb przenośnika dla oferowanej maszyny.
