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Die SAKI 3Di-LS3EX in der LS-Bauform verarbeitet Leiterplatten bis zu 510 × 510 mm im Einzelspurbetrieb. Im Zweispurbetrieb ändert sich der angegebene Leiterplattenbereich auf 50 × 60 mm bis 320 × 510 mm. Diese Unterscheidung ist wichtig für die Bewertung großer Leiterplatten oder die Planung eines Förderbandlayouts um die Prüfstation.
Das optische System der EX-Serie ist mit 8 μm und 15 μm Auflösung erhältlich. SAKI hat außerdem das 3Di-LS3EX mit einem 15 μm optischen System, einer Z-Achsen-Lösung und einem Seitenkamerasystem vorgestellt. Diese Optionen erweitern die verfügbaren Inspektionsansichten und sind insbesondere dann relevant, wenn Leiterplatten hohe Bauteile oder Strukturen enthalten, die aus der Draufsicht allein schwer zu beurteilen sind.
Das Hauptgehäuse der Maschine misst ca. 1.040 × 1.480 × 1.500 mm und wiegt etwa 900 kg. Der Standardabstand beträgt 40 mm oberhalb und 60 mm unterhalb der Leiterplatte; im Dual-Lane-Modus verringert sich der untere Abstand auf 50 mm. Die Monitoranordnung umfasst je nach Konfiguration eine Armmontage oder eine integrierte Installation.
Technische Daten
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Marke | FREIGEBEN |
| Modell | 3Di-LS3EX |
| Prüfverfahren | 3D-optische Inspektion |
| Optische Auflösung | 8 μm / 15 μm |
| Leiterplattengröße, einspurig | 50 × 60 bis 510 × 510 mm |
| Leiterplattengröße, zweispurig | 50 × 60 bis 320 × 510 mm |
| Hauptkörperabmessungen | Ca. 1.040 × 1.480 × 1.500 mm |
| Gewicht | Ca. 900 kg |
| Leiterplattenfreigabe | Oben 40 mm; unten 60 mm Standard / 50 mm Doppelspur |
| Stromversorgung | Einphasig 200–240 V ±10 %, 50/60 Hz |
Prüfen Sie den installierten optischen Kopf, die Seitenkamera, die Z-Achsen-Option, den Monitortyp und den Förderbandmodus der angebotenen Maschine.
