en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Konfigurasi saiz LS bagi SAKI 3Di-LS3EX boleh memuatkan PCB sehingga 510 × 510 mm dalam mod lorong tunggal. Untuk operasi dwi-lorong, julat papan yang diterbitkan berubah kepada 50 × 60 mm hingga 320 × 510 mm. Perbezaan ini penting semasa menilai papan besar atau merancang susun atur penghantar di sekitar stesen pemeriksaan.
Sistem optik siri EX tersedia dalam resolusi 8 μm dan 15 μm. SAKI juga telah memperkenalkan 3Di-LS3EX dengan sistem optik 15 μm, penyelesaian paksi-Z dan sistem kamera sisi. Pilihan ini memperluaskan pandangan pemeriksaan yang tersedia dan boleh menjadi relevan apabila papan mengandungi komponen atau ciri tinggi yang sukar dinilai dari pandangan atas sahaja.
Badan utama mesin berukuran lebih kurang 1,040 × 1,480 × 1,500 mm dan beratnya kira-kira 900 kg. Kelegaan standard disenaraikan sebagai 40 mm di atas dan 60 mm di bawah PCB; dalam mod dwi-lorong, kelegaan bawah yang ditentukan berubah kepada 50 mm. Susunan monitor termasuk gaya yang dipasang pada lengan dan terbina dalam, bergantung pada konfigurasi.
Spesifikasi
| item | Spesifikasi |
|---|---|
| Jenama | PELEPASAN |
| Model | 3Di-LS3EX |
| Kaedah Pemeriksaan | Pemeriksaan optik 3D |
| Resolusi Optik | 8μm / 15μm |
| Saiz PCB, Lorong Tunggal | 50 × 60 hingga 510 × 510 mm |
| Saiz PCB, Lorong Dua | 50 × 60 hingga 320 × 510 mm |
| Dimensi Badan Utama | Lebih kurang 1,040 × 1,480 × 1,500 mm |
| Berat badan | lebih kurang 900 kg |
| Pelepasan PCB | Atas 40 mm; bawah 60 mm standard / lorong berkembar 50 mm |
| Bekalan Kuasa | Fasa tunggal 200–240 V ±10%, 50/60 Hz |
Sahkan kepala optik, kamera sisi, pilihan paksi Z, gaya monitor dan mod penghantar yang dipasang untuk mesin yang ditawarkan.
