en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
O SAKI 3Si-LS2 mede a pasta de solda antes da colocação dos componentes, fornecendo dados numéricos sobre os depósitos impressos em vez de depender apenas da aparência visual. Sua configuração de cabeçote óptico de 12 μm suporta tamanhos de PCB de 50 × 60 mm a 500 × 510 mm, tornando o formato LS2 adequado para uma ampla gama de dimensões de placas.
Os resultados da inspeção incluem área, altura e volume da pasta de solda. O sistema também pode verificar pontes, saliências da pasta de solda e coplanaridade do BGA. Essas medições ajudam a identificar variações de impressão na fase em que o alinhamento do estêncil, a aplicação da pasta ou a limpeza ainda podem ser investigados antes que a placa avance na linha de produção.
O 3Si-LS2 é um sistema de pista única. A SAKI descreveu sua plataforma SPI como compatível com comunicação máquina a máquina, permitindo que os resultados da inspeção sejam integrados a fluxos de trabalho de impressoras ou máquinas de aplicação compatíveis, desde que as interfaces apropriadas estejam instaladas. Isso pode ajudar a conectar a inspeção de pasta com o ajuste do processo, em vez de tratar o SPI como uma estação isolada de aprovação/reprovação.
Especificações
| Item | Especificação |
|---|---|
| Marca | LIBERAR |
| Modelo | 3Si-LS2 |
| Fase de Inspeção | Impressão de pasta de solda |
| Configuração de pista | Pista única |
| Cabeça óptica | Configuração de 12 μm documentada |
| Tamanho do PCB | 50 × 60 a 500 × 510 mm para a configuração documentada |
| Itens de medição | Área de colagem, altura e volume |
| Itens de Inspeção Adicionais | Pontes, pontas de pasta de solda, coplanaridade BGA |
| Comunicação sobre impressoras/posicionamento | Sujeito à interface e ao software instalados. |
| Requisitos de energia | Confirme a documentação específica da máquina. |
Nota de configuração:Confirme a cabeça óptica instalada e as opções de comunicação antes de especificar o desempenho de medição ou a capacidade de integração de linha.
