SAKI 3Si-LS2 3D-SPI-Maschine | Lötpastenmessung

Das SAKI 3Si-LS2 misst Lötpaste vor der Bauteilbestückung und liefert numerische Daten über die aufgetragenen Schichten, anstatt sich nur auf die visuelle Beurteilung zu verlassen. Die veröffentlichte Konfiguration des optischen Messkopfes mit 12 μm unterstützt Leiterplattengrößen von 50 × 60 mm bis 500 × 510 mm, wodurch sich das LS2-Format für ein breites Spektrum an Leiterplattenabmessungen eignet.

Die Prüfergebnisse umfassen Pastenfläche, -höhe und -volumen. Das System kann außerdem Lötbrücken, Lötpastenspitzen und die Koplanarität der BGAs überprüfen. Diese Messungen helfen, Abweichungen im Leiterplattendruck zu erkennen, sodass die Schablonenausrichtung, der Pastenauftrag oder die Reinigung noch überprüft werden können, bevor die Leiterplatte weiterbearbeitet wird.

Das 3Si-LS2 ist ein einspuriges System. SAKI beschreibt seine SPI-Plattform als unterstützend für die Maschinenkommunikation. Dadurch können Inspektionsergebnisse in kompatible Drucker- oder Bestückungsautomaten-Workflows einfließen, sofern die entsprechenden Schnittstellen installiert sind. Dies trägt dazu bei, die Pastenprüfung mit der Prozessoptimierung zu verknüpfen, anstatt SPI als isolierte Gut/Schlecht-Station zu betrachten.

Technische Daten

Konfigurationshinweis:Prüfen Sie vor der Spezifizierung der Messleistung oder der Linienintegrationsfähigkeit den installierten optischen Messkopf und die Kommunikationsoptionen.