Machine SAKI 3Si-LS2 3D SPI | Mesure de la pâte à braser

Le SAKI 3Si-LS2 mesure la pâte à braser avant le placement des composants, fournissant des données numériques sur les dépôts imprimés plutôt que de se fier uniquement à l'aspect visuel. Sa configuration de tête optique de 12 μm, publiée à ce jour, prend en charge les formats de circuits imprimés de 50 × 60 mm à 500 × 510 mm, ce qui rend le format LS2 compatible avec une large gamme de dimensions de cartes.

Les résultats de l'inspection comprennent la surface, la hauteur et le volume de la pâte à braser. Le système peut également vérifier les pontages, les bourrelets de pâte à braser et la coplanarité des BGA. Ces mesures permettent d'identifier les variations d'impression à un stade où l'alignement du pochoir, l'application de la pâte ou le nettoyage peuvent encore être analysés avant que la carte ne poursuive son processus de fabrication.

Le 3Si-LS2 est un système à voie unique. SAKI décrit sa plateforme SPI comme prenant en charge la communication machine-à-machine, permettant ainsi d'intégrer les résultats d'inspection aux flux de production des imprimantes ou des machines de placement compatibles, une fois les interfaces appropriées installées. Ceci permet de lier l'inspection de la pâte au réglage du processus, au lieu de considérer le SPI comme un simple poste de contrôle de conformité.

Caractéristiques

Note de configuration :Vérifiez la tête optique installée et les options de communication avant de spécifier les performances de mesure ou la capacité d'intégration en ligne.