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Il SAKI 3Si-LS2 misura la pasta saldante prima del posizionamento dei componenti, fornendo dati numerici sui depositi stampati anziché basarsi solo sull'aspetto visivo. La sua configurazione della testina ottica da 12 μm supporta dimensioni di PCB da 50 × 60 mm a 500 × 510 mm, rendendo il formato LS2 adatto a un'ampia gamma di dimensioni di schede.
I risultati dell'ispezione includono l'area, l'altezza e il volume della pasta saldante. Il sistema può anche verificare la presenza di ponti, sporgenze della pasta saldante e la coplanarità del BGA. Queste misurazioni aiutano a identificare le variazioni di stampa nella fase in cui è ancora possibile esaminare l'allineamento dello stencil, l'applicazione della pasta o la pulizia prima che la scheda passi alla fase successiva della linea di produzione.
Il 3Si-LS2 è un sistema a corsia singola. SAKI ha descritto la sua piattaforma SPI come un sistema che supporta la comunicazione machine-to-machine, consentendo l'integrazione dei risultati dell'ispezione nei flussi di lavoro di stampanti o macchine di posizionamento compatibili, a condizione che siano installate le interfacce appropriate. Ciò può contribuire a collegare l'ispezione della pasta con la regolazione del processo, anziché considerare l'SPI come una stazione isolata di controllo passa/non passa.
Specifiche
| Articolo | Specificazione |
|---|---|
| Marca | PUBBLICAZIONE |
| Modello | 3Si-LS2 |
| Fase di ispezione | Stampa con pasta saldante |
| Configurazione corsia | Corsia singola |
| Testa ottica | Configurazione a 12 μm documentata |
| Dimensioni del PCB | Da 50 × 60 a 500 × 510 mm per la configurazione documentata |
| Elementi di misurazione | Area di incollaggio, altezza e volume |
| Elementi aggiuntivi da ispezionare | Collegamenti a ponte, cornetti in pasta saldante, coplanarità BGA |
| Comunicazione relativa alla stampa/posizionamento | A seconda dell'interfaccia e del software installati. |
| Requisiti di alimentazione | Verificare la documentazione specifica della macchina |
Nota di configurazione:Prima di specificare le prestazioni di misurazione o la capacità di integrazione in linea, verificare la testa ottica installata e le opzioni di comunicazione.
