en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
เครื่องวัด SAKI 3Si-LS2 วัดความหนาของเนื้อบัดกรีก่อนการวางชิ้นส่วน โดยให้ข้อมูลเชิงตัวเลขเกี่ยวกับเนื้อบัดกรีที่พิมพ์ลงไป แทนที่จะอาศัยเพียงแค่ลักษณะที่มองเห็นได้ หัววัดแบบออปติคอลขนาด 12 ไมโครเมตรที่เผยแพร่นั้นรองรับขนาด PCB ตั้งแต่ 50 × 60 มม. ถึง 500 × 510 มม. ทำให้รูปแบบ LS2 เหมาะสำหรับขนาดบอร์ดที่หลากหลาย
ผลการตรวจสอบประกอบด้วยพื้นที่วางวางบัดกรี ความสูง และปริมาตร ระบบยังสามารถตรวจสอบการเชื่อมต่อผิดปกติ รอยต่อของวางบัดกรี และความเรียบของระนาบ BGA การวัดเหล่านี้ช่วยระบุความแปรปรวนของการพิมพ์ในขั้นตอนที่ยังสามารถตรวจสอบการจัดแนวสเตนซิล การวางวางบัดกรี หรือการทำความสะอาดได้ก่อนที่แผงวงจรจะเคลื่อนไปยังขั้นตอนต่อไป
3Si-LS2 เป็นระบบแบบเลนเดียว SAKI ได้อธิบายแพลตฟอร์ม SPI ของตนว่ารองรับการสื่อสารระหว่างเครื่องจักร ทำให้ผลการตรวจสอบสามารถป้อนเข้าสู่เวิร์กโฟลว์ของเครื่องพิมพ์หรือเครื่องวางชิ้นงานที่เข้ากันได้ เมื่อติดตั้งอินเทอร์เฟซที่เหมาะสมแล้ว ซึ่งจะช่วยเชื่อมโยงการตรวจสอบเนื้อวัสดุกับการปรับกระบวนการ แทนที่จะมอง SPI เป็นเพียงสถานีผ่าน/ไม่ผ่านแบบแยกส่วน
ข้อมูลจำเพาะ
| รายการ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| ยี่ห้อ | ปล่อย |
| แบบอย่าง | 3Si-LS2 |
| ขั้นตอนการตรวจสอบ | การพิมพ์วางบัดกรี |
| การกำหนดค่าเลน | เลนเดียว |
| หัวออปติคอล | มีการบันทึกการกำหนดค่า 12 μm ไว้แล้ว |
| ขนาดแผงวงจรพิมพ์ | ขนาดตั้งแต่ 50 × 60 ถึง 500 × 510 มม. สำหรับการกำหนดค่าที่ระบุไว้ในเอกสาร |
| รายการวัด | พื้นที่วาง ความสูง และปริมาตร |
| รายการตรวจสอบเพิ่มเติม | การเชื่อมต่อ, ฮอร์นสำหรับวางบัดกรี, ความเรียบของระนาบ BGA |
| การสื่อสารเกี่ยวกับเครื่องพิมพ์ / การจัดวาง | ขึ้นอยู่กับอินเทอร์เฟซและซอฟต์แวร์ที่ติดตั้ง |
| ข้อกำหนดด้านพลังงาน | ตรวจสอบเอกสารเฉพาะของเครื่องอีกครั้ง |
หมายเหตุเกี่ยวกับการตั้งค่า:ตรวจสอบหัววัดแสงและตัวเลือกการสื่อสารที่ติดตั้งไว้ก่อนระบุประสิทธิภาพการวัดหรือความสามารถในการรวมเข้ากับสายการผลิต
