en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Máy SAKI 3Si-LS2 đo lượng kem hàn trước khi đặt linh kiện, cung cấp dữ liệu số về lớp kem hàn đã in thay vì chỉ dựa vào quan sát bằng mắt thường. Cấu hình đầu quang học 12 μm được công bố hỗ trợ kích thước PCB từ 50 × 60 mm đến 500 × 510 mm, làm cho định dạng LS2 phù hợp với nhiều kích thước bo mạch khác nhau.
Kết quả kiểm tra bao gồm diện tích, chiều cao và thể tích của lớp keo hàn. Hệ thống cũng có thể kiểm tra hiện tượng nối tắt, các chỗ lồi lõm của keo hàn và độ phẳng của BGA. Các phép đo này giúp xác định sự khác biệt về chất lượng in ở giai đoạn mà việc căn chỉnh khuôn in, bôi keo hoặc làm sạch vẫn có thể được kiểm tra trước khi bo mạch được chuyển tiếp đến các công đoạn tiếp theo.
3Si-LS2 là hệ thống một làn. SAKI mô tả nền tảng SPI của mình là hỗ trợ giao tiếp giữa các máy, cho phép kết quả kiểm tra được đưa vào quy trình làm việc của máy in hoặc máy đặt linh kiện tương thích khi các giao diện phù hợp được cài đặt. Điều này có thể giúp kết nối việc kiểm tra keo dán với việc điều chỉnh quy trình thay vì coi SPI như một trạm kiểm tra đạt/không đạt riêng biệt.
Thông số kỹ thuật
| Mục | Đặc điểm kỹ thuật |
|---|---|
| Thương hiệu | GIẢI PHÓNG |
| Người mẫu | 3Si-LS2 |
| Giai đoạn kiểm tra | In bằng keo hàn |
| Cấu hình làn đường | Một làn đường |
| Đầu quang học | Cấu hình 12 μm đã được ghi lại. |
| Kích thước PCB | Kích thước từ 50 × 60 đến 500 × 510 mm cho cấu hình được ghi trong tài liệu. |
| Các mục đo lường | Diện tích dán, chiều cao và thể tích |
| Các hạng mục kiểm tra bổ sung | Nối cầu, sừng hàn, độ phẳng của BGA |
| Thông tin liên lạc về máy in/vị trí in | Tùy thuộc vào giao diện và phần mềm đã được cài đặt. |
| Yêu cầu về nguồn điện | Xác nhận tài liệu cụ thể của máy. |
Lưu ý cấu hình:Hãy xác nhận đầu quang học đã lắp đặt và các tùy chọn giao tiếp trước khi chỉ định hiệu suất đo lường hoặc khả năng tích hợp dây chuyền.
