en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Sinusukat ng SAKI 3Si-LS2 ang solder paste bago ilagay ang component, na nagbibigay ng numerical data sa mga naka-print na deposito sa halip na umasa lamang sa visual na anyo. Ang nakalathalang 12 μm optical-head configuration nito ay sumusuporta sa mga laki ng PCB mula 50 × 60 mm hanggang 500 × 510 mm, na ginagawang angkop ang LS2 format para sa malawak na hanay ng mga dimensyon ng board.
Kasama sa mga resulta ng inspeksyon ang lawak, taas, at volume ng paste. Maaari ring suriin ng sistema ang bridging, solder-paste horns, at BGA coplanarity. Ang mga sukat na ito ay nakakatulong na matukoy ang pagkakaiba-iba ng print sa yugto kung saan ang pagkakahanay ng stencil, paglalagay ng paste, o paglilinis ay maaari pa ring imbestigahan bago pa man gumalaw ang board sa hinaharap.
Ang 3Si-LS2 ay isang single-lane system. Inilarawan ng SAKI ang SPI platform nito bilang sumusuporta sa komunikasyon sa pagitan ng makina, na nagpapahintulot sa mga resulta ng inspeksyon na maipasok sa mga compatible na workflow ng printer o placement-machine kapag naka-install na ang mga naaangkop na interface. Makakatulong ito na ikonekta ang paste inspection sa process adjustment sa halip na ituring ang SPI bilang isang nakahiwalay na pass/fail station.
Mga pagtutukoy
| item | Pagtutukoy |
|---|---|
| Tatak | PAGPAPALABAS |
| Modelo | 3Si-LS2 |
| Yugto ng Inspeksyon | Pag-imprenta gamit ang solder-paste |
| Konpigurasyon ng Linya | Isang linya |
| Optical Head | Naidokumento ang 12 μm na konpigurasyon |
| Sukat ng PCB | 50 × 60 hanggang 500 × 510 mm para sa dokumentadong konpigurasyon |
| Mga Aytem sa Pagsukat | Lugar, taas, at volume ng pag-paste |
| Mga Karagdagang Aytem sa Inspeksyon | Pagtulay, mga sungay na panghinang-paste, coplanarity ng BGA |
| Komunikasyon sa Printer / Paglalagay | Nakabatay sa naka-install na interface at software |
| Mga Kinakailangan sa Kuryente | Kumpirmahin ang partikular na dokumentasyon ng makina |
Tala ng pag-configure:Kumpirmahin ang naka-install na optical head at mga opsyon sa komunikasyon bago tukuyin ang performance sa pagsukat o kakayahan sa line integration.
