en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Urządzenie SAKI 3Si-LS2 mierzy pastę lutowniczą przed umieszczeniem komponentu, dostarczając dane liczbowe dotyczące naniesionych warstw, zamiast opierać się wyłącznie na wyglądzie wizualnym. Jego opublikowana konfiguracja głowicy optycznej 12 μm obsługuje rozmiary płytek PCB od 50 × 60 mm do 500 × 510 mm, dzięki czemu format LS2 nadaje się do szerokiego zakresu wymiarów płytek.
Wyniki kontroli obejmują powierzchnię, wysokość i objętość pasty. System może również sprawdzić mostkowanie, rogi pasty lutowniczej i współpłaszczyznowość BGA. Pomiary te pomagają zidentyfikować odchylenia w druku na etapie, na którym można jeszcze zbadać wyrównanie szablonu, nałożenie pasty lub czyszczenie, zanim płytka przejdzie dalej.
3Si-LS2 to system jednotorowy. Firma SAKI opisała swoją platformę SPI jako obsługującą komunikację między maszynami, umożliwiającą przesyłanie wyników inspekcji do kompatybilnych procesów drukowania lub układania-maszyny po zainstalowaniu odpowiednich interfejsów. Może to pomóc w połączeniu inspekcji pasty z regulacją procesu, zamiast traktować SPI jako odizolowaną stację kontroli jakości (pass/fail).
Specyfikacje
| Przedmiot | Specyfikacja |
|---|---|
| Marka | UWOLNIENIE |
| Model | 3Si-LS2 |
| Etap inspekcji | Drukowanie pasty lutowniczej |
| Konfiguracja pasa | Pojedynczy pas |
| Głowica optyczna | Udokumentowano konfigurację 12 μm |
| Rozmiar PCB | 50 × 60 do 500 × 510 mm dla udokumentowanej konfiguracji |
| Elementy pomiarowe | Wklej obszar, wysokość i objętość |
| Dodatkowe elementy kontroli | Mostkowanie, lutowanie pastą, współpłaszczyznowość BGA |
| Drukarka / Komunikacja dotycząca rozmieszczenia | W zależności od zainstalowanego interfejsu i oprogramowania |
| Wymagania dotyczące zasilania | Potwierdź dokumentację konkretnej maszyny |
Uwaga dotycząca konfiguracji:Przed określeniem parametrów pomiaru lub możliwości integracji linii należy sprawdzić zainstalowaną głowicę optyczną i opcje komunikacji.
