बस
enen oriori albalb amhamh araara armarm aymaym azeaze belbel benben bosbos bulbul burbur cscs dandan dede divdiv elel estest filfil finfin frafra glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice idid itit jpjp kankan kinkin korkor laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao maymay mltmlt nepnep nlnl nornor nyanya ormorm perper plpl ptpt romrom ruru sansan sksk somsom spaspa srpsrp swaswa sweswe tamtam thth trtr ukrukr urdurd vievie welwel xhoxho
product
घर>उत्पादन > साकी एओआई >
SAKI 3Si-LS2 3D SPI Machine | Solder Paste Measurement

SAKI 3Si-LS2 3D SPI Machine | Solder Paste Measurement

Catch solder paste printing issues before components are placed. The SAKI 3Si-LS2 measures paste area, height and volume in 3D.

द्रुत अनुरोध Email:smt-sales9@gdxinling.cn
विवरणहरू

The SAKI 3Si-LS2 measures solder paste before component placement, providing numerical data on the printed deposits rather than relying only on visual appearance. Its published 12 μm optical-head configuration supports PCB sizes from 50 × 60 mm to 500 × 510 mm, making the LS2 format suitable for a broad range of board dimensions.

Inspection results include paste area, height and volume. The system can also check bridging, solder-paste horns and BGA coplanarity. These measurements help identify print variation at the stage where stencil alignment, paste application or cleaning can still be investigated before the board moves further down the line.

The 3Si-LS2 is a single-lane system. SAKI has described its SPI platform as supporting machine-to-machine communication, allowing inspection results to feed into compatible printer or placement-machine workflows when the appropriate interfaces are installed. This can help connect paste inspection with process adjustment rather than treating SPI as an isolated pass/fail station.

निर्दिष्टीकरणहरू

वस्तुनिर्दिष्टीकरण
ब्रान्डSAKI
मोडेल3Si-LS2
Inspection StageSolder-paste printing
Lane ConfigurationSingle lane
Optical Head12 μm configuration documented
पीसीबी आकार50 × 60 to 500 × 510 mm for the documented configuration
Measurement ItemsPaste area, height and volume
Additional Inspection ItemsBridging, solder-paste horns, BGA coplanarity
Printer / Placement CommunicationSubject to installed interface and software
Power RequirementsConfirm the specific machine documentation

Configuration note: Confirm the installed optical head and communication options before specifying measurement performance or line integration capability. 

SAKI 3Di-MS3 3D AOI PCB Inspection Machine

सिफारिस गरिएका सम्बन्धित लेखहरू

सम्बन्धित सिफारिसहरू

किन धेरै मानिसहरू GeekValue सँग काम गर्न रोज्छन्?

हाम्रो ब्रान्ड शहरदेखि शहरसम्म फैलिरहेको छ, र अनगिन्ती मानिसहरूले मलाई सोधेका छन्, "GeekValue भनेको के हो?" यो एक साधारण दृष्टिकोणबाट उत्पन्न हुन्छ: अत्याधुनिक प्रविधिको साथ चिनियाँ नवप्रवर्तनलाई सशक्त बनाउनु। यो निरन्तर सुधारको ब्रान्ड भावना हो, जुन विवरणको हाम्रो अथक खोजी र प्रत्येक डेलिभरीको साथ अपेक्षाहरू पार गर्ने आनन्दमा लुकेको छ। यो लगभग जुनूनी शिल्प कौशल र समर्पण हाम्रा संस्थापकहरूको दृढता मात्र होइन, हाम्रो ब्रान्डको सार र न्यानोपन पनि हो। हामी आशा गर्छौं कि तपाईंले यहाँबाट सुरु गर्नुहुनेछ र हामीलाई पूर्णता सिर्जना गर्ने अवसर दिनुहुनेछ। अर्को "शून्य दोष" चमत्कार सिर्जना गर्न हामी सँगै काम गरौं।

विवरणहरू
GEEKVALUE

Geekvalue: पिक-एन्ड-प्लेस मेसिनहरूको लागि जन्म

चिप माउन्टरको लागि एक-स्टप समाधान नेता

हाम्रो बारेमा

इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादन उद्योगका लागि उपकरणको आपूर्तिकर्ताको रूपमा, Geekvalue ले धेरै प्रतिस्पर्धी मूल्यहरूमा प्रख्यात ब्रान्डहरूबाट नयाँ र प्रयोग गरिएका मेसिनहरू र सामानहरूको दायरा प्रदान गर्दछ।

सम्पर्क ठेगाना:नम्बर १८, शाङ्लियाओ औद्योगिक सडक, शाजिङ टाउन, बाओन जिल्ला, शेन्जेन, चीन

परामर्श फोन नम्बर:+86 13823218491

इमेल:smt-sales9@gdxinling.cn मा सम्पर्क गर्नुहोस्

हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस

© सर्वाधिकार सुरक्षित। प्राविधिक समर्थन: TiaoQingCMS

kfweixin

WeChat थप्न स्क्यान गर्नुहोस्

अनुरोध उद्धरण