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SAKI 3Si-LS2는 부품 배치 전에 솔더 페이스트 두께를 측정하여 육안 관찰에만 의존하는 것이 아니라 인쇄된 솔더 페이스트의 상태에 대한 수치 데이터를 제공합니다. 공개된 12μm 광학 헤드 구성은 50 × 60mm에서 500 × 510mm에 이르는 PCB 크기를 지원하므로 LS2 포맷은 다양한 크기의 보드에 적합합니다.
검사 결과에는 페이스트 면적, 높이 및 부피가 포함됩니다. 또한 이 시스템은 브리징, 솔더 페이스트 돌출부 및 BGA 평탄도도 확인할 수 있습니다. 이러한 측정값을 통해 스텐실 정렬, 페이스트 도포 또는 세척 단계에서 인쇄 불량을 식별하고, 기판이 다음 단계로 넘어가기 전에 문제점을 파악할 수 있습니다.
3Si-LS2는 단일 레인 시스템입니다. SAKI는 자사의 SPI 플랫폼이 장비 간 통신을 지원하여 적절한 인터페이스가 설치되면 검사 결과를 호환 가능한 프린터 또는 배치 장비 워크플로우에 통합할 수 있다고 설명했습니다. 이를 통해 SPI를 단순히 합격/불합격 판정 스테이션으로만 취급하는 대신, 페이스트 검사와 공정 조정을 연계할 수 있습니다.
명세서
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 상표 | 풀어 주다 |
| 모델 | 3Si-LS2 |
| 검사 단계 | 솔더 페이스트 인쇄 |
| 차선 구성 | 편도 |
| 광학 헤드 | 12μm 구성이 문서화됨 |
| PCB 크기 | 명시된 구성의 경우 크기는 50 × 60 mm에서 500 × 510 mm까지입니다. |
| 측정 항목 | 붙여넣을 영역, 높이 및 부피 |
| 추가 검사 항목 | 브리징, 솔더 페이스트 혼, BGA 평면도 |
| 프린터/배치 커뮤니케이션 | 설치된 인터페이스 및 소프트웨어에 따라 달라질 수 있습니다. |
| 전력 요구 사항 | 해당 장비의 상세 문서를 확인하십시오. |
설정 참고 사항:측정 성능 또는 라인 통합 기능을 지정하기 전에 설치된 광 헤드 및 통신 옵션을 확인하십시오.
