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As juntas de solda BGA, as conexões ocultas e as estruturas internas de montagem não podem ser totalmente avaliadas externamente em um componente. O BF-3AXiM110 utiliza imagens de raios X para revelar características internas, oferecendo aos inspetores uma maneira adicional de investigar defeitos que a inspeção óptica superficial pode não detectar.
Listagens de terceiros publicadas para este modelo indicam um tamanho máximo de PCB de 510 × 460 mm e um curso da plataforma de amostra de 500 × 500 × 200 mm ao longo dos eixos X, Y e Z. As mesmas listagens descrevem imagens 2D e inspeção por TC 3D, com uma configuração de rotação opcional. Esses dados devem ser verificados com a documentação da máquina antes de serem usados como especificações de compra.
Para inspeção por tomografia computadorizada (TC), o posicionamento da amostra e a capacidade de rotação afetam as visualizações disponíveis para examinar estruturas internas. A resolução da imagem e o tempo de varredura também dependem do modo de imagem selecionado e das condições de inspeção. Portanto, uma comparação de especificações deve distinguir o desempenho da imagem 2D da varredura completa por TC, em vez de tratá-las como a mesma medida.
Especificações 3D do SAKI BF-3AXiM110
| Item | Especificação |
|---|---|
| Marca | LIBERAR |
| Modelo | BF-3AXiM110 |
| Método de inspeção | Radiografias; capacidade de tomografia computadorizada 3D relatada. |
| Tamanho máximo da placa de circuito impresso (PCB) | 510 × 460 mm, conforme relatado; confirmar |
| Viagem de demonstração | 500 × 500 × 200 mm, conforme relatado; confirmar |
| Rotação/Inclinação | Confirme a configuração instalada. |
| Fonte de raios X | Confirme a placa de identificação da máquina. |
| Resolução da imagem | Confirme as especificações específicas do modo. |
| Requisitos de energia e segurança | Confirme a documentação do equipamento original. |
