ພຽງແຕ່
enen oriori albalb amhamh araara armarm aymaym azeaze belbel benben bosbos bulbul burbur cscs dandan dede divdiv elel estest filfil finfin frafra glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice idid itit jpjp kankan kinkin korkor laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao maymay mltmlt nepnep nlnl nornor nyanya ormorm perper plpl ptpt romrom ruru sansan sksk somsom spaspa srpsrp swaswa sweswe tamtam thth trtr ukrukr urdurd vievie welwel xhoxho
product
ຫນ້າທໍາອິດ>ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ > SAKI AOI >
SAKI BF-3AXiM110 3D X-Ray Inspection for SMT

SAKI BF-3AXiM110 3D X-Ray Inspection for SMT

Inspect hidden BGA solder joints and internal PCB connections with the SAKI BF-3AXiM110 3D X-ray inspection system.

ການຮ້ອງຂໍດ່ວນ Email:smt-sales9@gdxinling.cn
ລາຍລະອຽດ

BGA solder joints, concealed connections and internal assembly structures cannot be fully evaluated from the outside of a component. The BF-3AXiM110 uses X-ray imaging to reveal internal features, giving inspectors another way to investigate defects that surface-level optical inspection may not expose.

Published third-party listings for this model report a maximum PCB size of 510 × 460 mm and sample-stage travel of 500 × 500 × 200 mm along the X, Y and Z axes. The same listings describe 2D imaging and 3D CT inspection, with an optional rotation configuration. These figures should be checked against the actual machine documentation before being used as purchase specifications.

For CT inspection, sample positioning and rotation capability affect the views available for examining internal structures. Image resolution and scan time also depend on the selected imaging mode and inspection conditions. A specification comparison should therefore distinguish 2D imaging performance from full CT scanning rather than treating them as the same measurement.

SAKI BF-3AXiM110 3D Specifications

ລາຍການຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ
ຍີ່ຫໍ້SAKI
ຕົວແບບBF-3AXiM110
Inspection MethodX-ray imaging; 3D CT capability reported
Maximum PCB Size510 × 460 mm, reported; confirm
Sample-Stage Travel500 × 500 × 200 mm, reported; confirm
Rotation / TiltConfirm installed configuration
X-Ray SourceConfirm machine nameplate
Image ResolutionConfirm mode-specific specification
Power and Safety RequirementsConfirm original equipment documentation

SAKI BF-3AXiM110 3D X-Ray Inspection Machine

ບົດຄວາມທີ່ກ່ຽວຂ້ອງແນະນໍາ

ຄໍາແນະນໍາທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ

ເປັນຫຍັງຫຼາຍຄົນຈຶ່ງເລືອກເຮັດວຽກກັບ GeekValue?

ຍີ່ຫໍ້ຂອງພວກເຮົາແມ່ນແຜ່ຂະຫຍາຍຈາກເມືອງໄປຫາເມືອງ, ແລະປະຊາຊົນນັບບໍ່ຖ້ວນໄດ້ຖາມຂ້ອຍວ່າ "GeekValue ແມ່ນຫຍັງ?" ມັນ​ເກີດ​ຈາກ​ວິ​ໄສ​ທັດ​ທີ່​ງ່າຍ​ດາຍ​: ການ​ສ້າງ​ຄວາມ​ເຂັ້ມ​ແຂງ​ນະ​ວັດ​ຕະ​ກໍາ​ຂອງ​ຈີນ​ທີ່​ມີ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ທີ່​ທັນ​ສະ​ໄຫມ​. ນີ້ແມ່ນຈິດໃຈຍີ່ຫໍ້ຂອງການປັບປຸງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ເຊື່ອງໄວ້ໃນການຕິດຕາມລາຍລະອຽດຂອງພວກເຮົາຢ່າງບໍ່ຢຸດຢັ້ງແລະຄວາມຍິນດີທີ່ເກີນຄວາມຄາດຫວັງກັບທຸກໆການຈັດສົ່ງ. ຊ່າງຫັດຖະກໍາເກືອບ obsessive ແລະການອຸທິດບໍ່ພຽງແຕ່ຄວາມອົດທົນຂອງຜູ້ກໍ່ຕັ້ງຂອງພວກເຮົາ, ແຕ່ຍັງສໍາຄັນແລະຄວາມອົບອຸ່ນຂອງຍີ່ຫໍ້ຂອງພວກເຮົາ. ພວກເຮົາຫວັງວ່າທ່ານຈະເລີ່ມຕົ້ນທີ່ນີ້ແລະໃຫ້ພວກເຮົາມີໂອກາດທີ່ຈະສ້າງຄວາມສົມບູນແບບ. ໃຫ້ພວກເຮົາເຮັດວຽກຮ່ວມກັນເພື່ອສ້າງສິ່ງມະຫັດສະຈັນ "ສູນຂໍ້ບົກພ່ອງ" ຕໍ່ໄປ.

ລາຍລະອຽດ
GEEKVALUE

Geekvalue: ເກີດມາສໍາລັບເຄື່ອງຈັກ Pick-and-Place

ຜູ້ນໍາທາງແກ້ໄຂແບບຢຸດດຽວສໍາລັບ chip mounter

ກ່ຽວກັບພວກເຮົາ

ໃນຖານະເປັນຜູ້ສະຫນອງອຸປະກອນສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ, Geekvalue ສະຫນອງແນວພັນຂອງເຄື່ອງຈັກແລະອຸປະກອນໃຫມ່ແລະໃຊ້ແລ້ວຈາກຍີ່ຫໍ້ທີ່ມີຊື່ສຽງໃນລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນຫຼາຍ.

ທີ່ຢູ່ຕິດຕໍ່:ເລກທີ 18, ຖະໜົນອຸດສາຫະກຳ Shangliao, ເມືອງ Shajing, ເມືອງ Baoan, Shenzhen, ຈີນ

ເບີໂທລະສັບທີ່ປຶກສາ:+86 13823218491

ອີເມວ:smt-sales9@gdxinling.cn

ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ

© ສະຫງວນລິຂະສິດທັງໝົດ. ສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການ: TiaoQingCMS

kfweixin

ສະແກນເພື່ອເພີ່ມ WeChat

ຮ້ອງຂໍລາຄາ