en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Ang mga BGA solder joint, mga nakatagong koneksyon, at mga panloob na istruktura ng assembly ay hindi maaaring ganap na masuri mula sa labas ng isang bahagi. Gumagamit ang BF-3AXiM110 ng X-ray imaging upang ipakita ang mga panloob na katangian, na nagbibigay sa mga inspektor ng isa pang paraan upang siyasatin ang mga depekto na maaaring hindi mailantad ng surface-level optical inspection.
Ang mga nailathalang listahan ng ikatlong partido para sa modelong ito ay nag-uulat ng maximum na laki ng PCB na 510 × 460 mm at sample-stage travel na 500 × 500 × 200 mm sa kahabaan ng X, Y at Z axes. Inilalarawan ng parehong listahan ang 2D imaging at 3D CT inspection, na may opsyonal na configuration ng pag-ikot. Ang mga numerong ito ay dapat suriin laban sa aktwal na dokumentasyon ng makina bago gamitin bilang mga detalye ng pagbili.
Para sa inspeksyon ng CT, ang pagpoposisyon at kakayahan sa pag-ikot ng sample ay nakakaapekto sa mga view na magagamit para sa pagsusuri ng mga panloob na istruktura. Ang resolution ng imahe at oras ng pag-scan ay nakadepende rin sa napiling imaging mode at mga kondisyon ng inspeksyon. Samakatuwid, ang paghahambing ng mga detalye ay dapat na magpakilala sa pagkakaiba ng 2D imaging performance mula sa full CT scanning sa halip na ituring ang mga ito bilang parehong sukat.
Mga Espesipikasyon ng SAKI BF-3AXiM110 3D
| item | Pagtutukoy |
|---|---|
| Tatak | PAGPAPALABAS |
| Modelo | BF-3AXiM110 |
| Paraan ng Inspeksyon | X-ray imaging; naiulat ang kakayahan sa 3D CT |
| Pinakamataas na Laki ng PCB | 510 × 460 mm, naiulat; kumpirmahin |
| Paglalakbay sa Yugto ng Halimbawa | 500 × 500 × 200 mm, naiulat; kumpirmahin |
| Pag-ikot / Pagkiling | Kumpirmahin ang naka-install na configuration |
| Pinagmumulan ng X-Ray | Kumpirmahin ang nameplate ng makina |
| Resolusyon ng Imahe | Kumpirmahin ang detalyeng partikular sa mode |
| Mga Kinakailangan sa Kuryente at Kaligtasan | Kumpirmahin ang orihinal na dokumentasyon ng kagamitan |
