Inspection par rayons X 3D SAKI BF-3AXiM110 pour les composants CMS

Les joints de soudure BGA, les connexions dissimulées et les structures d'assemblage internes ne peuvent être pleinement évalués depuis l'extérieur d'un composant. Le BF-3AXiM110 utilise l'imagerie par rayons X pour révéler les caractéristiques internes, offrant ainsi aux inspecteurs une méthode supplémentaire pour examiner les défauts que l'inspection optique de surface ne permet pas de déceler.

Les fiches produits tierces publiées pour ce modèle indiquent une taille maximale de circuit imprimé de 510 × 460 mm et une course de la platine porte-échantillon de 500 × 500 × 200 mm selon les axes X, Y et Z. Ces mêmes fiches décrivent l'imagerie 2D et l'inspection par tomographie 3D, avec une configuration de rotation optionnelle. Il est recommandé de vérifier ces données dans la documentation technique de la machine avant de les utiliser comme spécifications d'achat.

Pour l'inspection par tomographie, le positionnement et la rotation de l'échantillon influent sur les vues disponibles pour l'examen des structures internes. La résolution d'image et le temps d'acquisition dépendent également du mode d'imagerie sélectionné et des conditions d'inspection. Une comparaison des spécifications doit donc distinguer les performances de l'imagerie 2D de celles de la tomographie complète, plutôt que de les considérer comme une seule et même mesure.

Spécifications 3D du SAKI BF-3AXiM110