เครื่องตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ 3 มิติ SAKI BF-3AXiM110 สำหรับงาน SMT

ข้อต่อบัดกรี BGA การเชื่อมต่อที่ซ่อนอยู่ และโครงสร้างการประกอบภายในไม่สามารถตรวจสอบได้อย่างครบถ้วนจากภายนอกชิ้นส่วน เครื่อง BF-3AXiM110 ใช้การถ่ายภาพด้วยรังสีเอกซ์เพื่อเปิดเผยคุณสมบัติภายใน ทำให้ผู้ตรวจสอบมีอีกวิธีหนึ่งในการตรวจสอบข้อบกพร่องที่การตรวจสอบด้วยแสงจากภายนอกอาจไม่สามารถตรวจพบได้

ข้อมูลจากแหล่งภายนอกที่เผยแพร่สำหรับรุ่นนี้ระบุว่า ขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สูงสุดคือ 510 × 460 มม. และระยะการเคลื่อนที่ของแท่นวางตัวอย่างคือ 500 × 500 × 200 มม. ตามแกน X, Y และ Z ข้อมูลเดียวกันนี้ยังอธิบายถึงการถ่ายภาพ 2 มิติและการตรวจสอบ CT 3 มิติ พร้อมการกำหนดค่าการหมุนเพิ่มเติม ควรตรวจสอบตัวเลขเหล่านี้กับเอกสารประกอบเครื่องจริงก่อนนำไปใช้เป็นข้อกำหนดในการสั่งซื้อ

สำหรับการตรวจสอบด้วย CT นั้น การจัดวางตำแหน่งและการหมุนของตัวอย่างมีผลต่อมุมมองที่ใช้ในการตรวจสอบโครงสร้างภายใน ความละเอียดของภาพและเวลาในการสแกนก็ขึ้นอยู่กับโหมดการถ่ายภาพและสภาวะการตรวจสอบที่เลือกด้วย ดังนั้น การเปรียบเทียบคุณสมบัติจึงควรแยกความแตกต่างระหว่างประสิทธิภาพการถ่ายภาพ 2 มิติกับการสแกน CT แบบเต็มรูปแบบ แทนที่จะมองว่าเป็นการวัดแบบเดียวกัน

ข้อมูลจำเพาะของ SAKI BF-3AXiM110 3D