Len
enen oriori albalb amhamh araara armarm aymaym azeaze belbel benben bosbos bulbul burbur cscs dandan dede divdiv elel estest filfil finfin frafra glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice idid itit jpjp kankan kinkin korkor laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao maymay mltmlt nepnep nlnl nornor nyanya ormorm perper plpl ptpt romrom ruru sansan sksk somsom spaspa srpsrp swaswa sweswe tamtam thth trtr ukrukr urdurd vievie welwel xhoxho
product
DOMOV>produkt > SAKI AOI >
SAKI BF-3AXiM110 3D X-Ray Inspection for SMT

SAKI BF-3AXiM110 3D X-Ray Inspection for SMT

Inspect hidden BGA solder joints and internal PCB connections with the SAKI BF-3AXiM110 3D X-ray inspection system.

Rýchla žiadosť Email:smt-sales9@gdxinling.cn
Podrobnosti

BGA solder joints, concealed connections and internal assembly structures cannot be fully evaluated from the outside of a component. The BF-3AXiM110 uses X-ray imaging to reveal internal features, giving inspectors another way to investigate defects that surface-level optical inspection may not expose.

Published third-party listings for this model report a maximum PCB size of 510 × 460 mm and sample-stage travel of 500 × 500 × 200 mm along the X, Y and Z axes. The same listings describe 2D imaging and 3D CT inspection, with an optional rotation configuration. These figures should be checked against the actual machine documentation before being used as purchase specifications.

For CT inspection, sample positioning and rotation capability affect the views available for examining internal structures. Image resolution and scan time also depend on the selected imaging mode and inspection conditions. A specification comparison should therefore distinguish 2D imaging performance from full CT scanning rather than treating them as the same measurement.

SAKI BF-3AXiM110 3D Specifications

PoložkaŠpecifikácia
ZnačkaSAKI
ModelBF-3AXiM110
Inspection MethodX-ray imaging; 3D CT capability reported
Maximum PCB Size510 × 460 mm, reported; confirm
Sample-Stage Travel500 × 500 × 200 mm, reported; confirm
Rotation / TiltConfirm installed configuration
X-Ray SourceConfirm machine nameplate
Image ResolutionConfirm mode-specific specification
Power and Safety RequirementsConfirm original equipment documentation

SAKI BF-3AXiM110 3D X-Ray Inspection Machine

Odporúčané súvisiace články

Súvisiace odporúčania

Prečo sa toľko ľudí rozhodne spolupracovať s GeekValue?

Naša značka sa šíri z mesta do mesta a nespočetné množstvo ľudí sa ma pýta: „Čo je GeekValue?“ Vychádza z jednoduchej vízie: posilniť čínske inovácie pomocou najmodernejších technológií. Je to duch značky zameraný na neustále zlepšovanie, skrytý v našej neúnavnej snahe o detail a radosti z prekonávania očakávaní pri každej dodávke. Toto takmer obsedantné remeselné spracovanie a odhodlanie nie je len vytrvalosťou našich zakladateľov, ale aj podstatou a vrúcnosťou našej značky. Dúfame, že tu začnete a dáte nám príležitosť vytvoriť dokonalosť. Poďme spolupracovať na vytvorení ďalšieho zázraku „bez chýb“.

Podrobnosti
GEEKVALUE

Geekvalue: Zrodený pre Pick-and-Place Machines

Líder riešení na jednom mieste pre montáž čipov

O nás

Ako dodávateľ zariadení pre elektronický priemysel ponúka Geekvalue rad nových a použitých strojov a príslušenstva od renomovaných značiek za veľmi výhodné ceny.

Kontaktná adresa:č. 18, Shangliao Industrial Road, Shajing Town, Baoan District, Shenzhen, Čína

Telefónne číslo pre konzultácie:+86 13823218491

E-mail:smt-sales9@gdxinling.cn

KONTAKTUJTE NÁS

© Všetky práva vyhradené. Technická podpora: TiaoQingCMS

kfweixin

Skenovaním pridajte WeChat

Vyžiadať cenovú ponuku