SAKI BF-3AXiM110 3D-Röntgeninspektion für SMT

Lötstellen von BGA-Bauteilen, verdeckte Verbindungen und interne Baugruppenstrukturen lassen sich von außen nicht vollständig beurteilen. Das BF-3AXiM110 nutzt Röntgenbildgebung, um interne Strukturen sichtbar zu machen und bietet Prüfern so eine weitere Möglichkeit, Defekte zu untersuchen, die bei einer optischen Oberflächenprüfung möglicherweise nicht erkennbar sind.

Veröffentlichte Drittanbieter-Angebote für dieses Modell geben eine maximale Leiterplattengröße von 510 × 460 mm und einen Verfahrweg des Probentisches von 500 × 500 × 200 mm entlang der X-, Y- und Z-Achse an. Dieselben Angebote beschreiben 2D-Bildgebung und 3D-CT-Inspektion mit optionaler Rotationskonfiguration. Diese Angaben sollten vor der Verwendung als Kaufspezifikationen mit der tatsächlichen Maschinendokumentation abgeglichen werden.

Bei der CT-Untersuchung beeinflussen die Probenpositionierung und die Rotationsfähigkeit die verfügbaren Ansichten zur Untersuchung innerer Strukturen. Bildauflösung und Scanzeit hängen zudem vom gewählten Bildgebungsmodus und den Untersuchungsbedingungen ab. Ein Spezifikationsvergleich sollte daher die Leistung der 2D-Bildgebung von der vollständigen CT-Untersuchung unterscheiden, anstatt beide als ein und dasselbe zu behandeln.

SAKI BF-3AXiM110 3D Spezifikationen