en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Połączeń lutowanych BGA, ukrytych połączeń i wewnętrznych struktur montażowych nie można w pełni ocenić z zewnątrz komponentu. BF-3AXiM110 wykorzystuje obrazowanie rentgenowskie do ujawnienia cech wewnętrznych, dając inspektorom kolejny sposób na badanie defektów, których nie można wykryć za pomocą optycznej inspekcji powierzchniowej.
Opublikowane przez firmy zewnętrzne specyfikacje tego modelu podają maksymalny rozmiar płytki PCB 510 × 460 mm i zakres ruchu stolika próbki 500 × 500 × 200 mm wzdłuż osi X, Y i Z. Te same specyfikacje opisują obrazowanie 2D i inspekcję TK 3D z opcjonalną konfiguracją obrotową. Przed użyciem tych danych jako specyfikacji zakupu należy je sprawdzić z rzeczywistą dokumentacją maszyny.
W przypadku tomografii komputerowej (TK), pozycjonowanie i możliwość obrotu próbki wpływają na obrazy dostępne do badania struktur wewnętrznych. Rozdzielczość obrazu i czas skanowania zależą również od wybranego trybu obrazowania i warunków inspekcji. Porównanie specyfikacji powinno zatem odróżniać wydajność obrazowania 2D od pełnego skanowania TK, a nie traktować ich jako tego samego pomiaru.
Specyfikacja 3D SAKI BF-3AXiM110
| Przedmiot | Specyfikacja |
|---|---|
| Marka | UWOLNIENIE |
| Model | BF-3AXiM110 |
| Metoda inspekcji | Obrazowanie rentgenowskie; zgłoszono możliwość wykonania tomografii komputerowej 3D |
| Maksymalny rozmiar PCB | 510 × 460 mm, zgłoszono; potwierdź |
| Podróże na etapie próbnym | 500 × 500 × 200 mm, zgłoszono; potwierdzono |
| Obrót / Pochylenie | Potwierdź zainstalowaną konfigurację |
| Źródło promieni rentgenowskich | Potwierdź tabliczkę znamionową maszyny |
| Rozdzielczość obrazu | Potwierdź specyfikację specyficzną dla trybu |
| Wymagania dotyczące zasilania i bezpieczeństwa | Potwierdź oryginalną dokumentację sprzętu |
