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SAKI BF-3AXiM110 3D X-Ray Inspection for SMT

SAKI BF-3AXiM110 SMT용 3D X선 검사기

SAKI BF-3AXiM110 3D X선 검사 시스템을 사용하여 숨겨진 BGA 솔더 접합부와 PCB 내부 연결부를 검사하십시오.

세부

BGA 솔더 접합부, 숨겨진 연결부 및 내부 조립 구조는 부품 외부에서 완전히 검사할 수 없습니다. BF-3AXiM110은 X선 이미징을 사용하여 내부 특징을 드러내므로, 검사관은 표면 광학 검사로는 발견할 수 없는 결함을 조사할 수 있는 또 다른 방법을 제공합니다.

이 모델에 대한 제3자 제품 목록에 따르면 최대 PCB 크기는 510 × 460 mm이고 샘플 스테이지 이동 거리는 X, Y, Z축을 따라 각각 500 × 500 × 200 mm입니다. 또한 해당 목록에는 2D 이미징 및 3D CT 검사 기능과 회전 옵션 구성에 대한 설명도 포함되어 있습니다. 이러한 수치는 구매 사양으로 사용하기 전에 실제 장비 문서와 대조하여 확인해야 합니다.

CT 검사에서 시료의 위치 지정 및 회전 기능은 내부 구조 검사에 사용 가능한 시야에 영향을 미칩니다. 이미지 해상도와 스캔 시간 또한 선택된 이미징 모드와 검사 조건에 따라 달라집니다. 따라서 사양 비교 시에는 2D 이미징 성능과 전체 CT 스캔 성능을 동일한 측정값으로 취급하는 대신 구분하여 평가해야 합니다.

SAKI BF-3AXiM110 3D 사양

목사양
상표풀어 주다
모델BF-3AXiM110
검사 방법X선 영상 촬영; 3D CT 기능 보고됨
최대 PCB 크기510 × 460 mm, 보고됨; 확인 필요
샘플 단계 이동500 × 500 × 200 mm, 보고됨; 확인
회전/기울기설치된 구성을 확인하십시오.
X선 발생원기계 명판을 확인하십시오.
이미지 해상도모드별 사양을 확인하십시오.
전력 및 안전 요구 사항정품 장비 문서를 확인하십시오.

SAKI BF-3AXiM110 3D X-Ray Inspection Machine

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