en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Các mối hàn BGA, các kết nối ẩn và cấu trúc lắp ráp bên trong không thể được đánh giá đầy đủ từ bên ngoài linh kiện. Thiết bị BF-3AXiM110 sử dụng hình ảnh tia X để hiển thị các đặc điểm bên trong, cung cấp cho người kiểm tra một cách khác để điều tra các khuyết tật mà việc kiểm tra quang học ở bề mặt có thể không phát hiện ra.
Các thông số kỹ thuật do bên thứ ba công bố cho mẫu máy này cho biết kích thước PCB tối đa là 510 × 460 mm và hành trình di chuyển của bàn đặt mẫu là 500 × 500 × 200 mm dọc theo các trục X, Y và Z. Các thông số này cũng mô tả khả năng chụp ảnh 2D và kiểm tra CT 3D, với cấu hình xoay tùy chọn. Cần kiểm tra lại các số liệu này so với tài liệu thực tế của máy trước khi sử dụng làm thông số kỹ thuật mua hàng.
Đối với chụp CT, khả năng định vị và xoay mẫu ảnh hưởng đến các góc nhìn có sẵn để kiểm tra cấu trúc bên trong. Độ phân giải hình ảnh và thời gian quét cũng phụ thuộc vào chế độ chụp ảnh và điều kiện kiểm tra đã chọn. Do đó, khi so sánh thông số kỹ thuật, cần phân biệt hiệu suất chụp ảnh 2D với quét CT toàn diện, thay vì coi chúng là cùng một phép đo.
Thông số kỹ thuật SAKI BF-3AXiM110 3D
| Mục | Đặc điểm kỹ thuật |
|---|---|
| Thương hiệu | GIẢI PHÓNG |
| Người mẫu | BF-3AXiM110 |
| Phương pháp kiểm tra | Khả năng chụp X-quang; khả năng chụp CT 3D đã được báo cáo. |
| Kích thước PCB tối đa | 510 × 460 mm, đã báo cáo; xác nhận |
| Di chuyển giai đoạn mẫu | 500 × 500 × 200 mm, đã báo cáo; xác nhận |
| Xoay / Nghiêng | Xác nhận cấu hình đã cài đặt |
| Nguồn tia X | Xác nhận tên máy trên bảng tên. |
| Độ phân giải hình ảnh | Xác nhận thông số kỹ thuật cụ thể của chế độ |
| Yêu cầu về nguồn điện và an toàn | Xác nhận tài liệu thiết bị gốc. |
