SAKI BF-3AXiM110 Ispezione a raggi X 3D per SMT

Le saldature BGA, i collegamenti nascosti e le strutture di assemblaggio interne non possono essere valutate completamente dall'esterno di un componente. Il BF-3AXiM110 utilizza l'imaging a raggi X per rivelare le caratteristiche interne, offrendo agli ispettori un ulteriore metodo per esaminare i difetti che l'ispezione ottica superficiale potrebbe non rilevare.

Le specifiche tecniche pubblicate da terze parti per questo modello riportano una dimensione massima del PCB di 510 × 460 mm e una corsa del piano di appoggio del campione di 500 × 500 × 200 mm lungo gli assi X, Y e Z. Le stesse specifiche descrivono l'imaging 2D e l'ispezione CT 3D, con una configurazione di rotazione opzionale. Questi dati devono essere verificati con la documentazione effettiva della macchina prima di essere utilizzati come specifiche di acquisto.

Per l'ispezione TC, il posizionamento del campione e la capacità di rotazione influenzano le visualizzazioni disponibili per l'esame delle strutture interne. Anche la risoluzione dell'immagine e il tempo di scansione dipendono dalla modalità di imaging selezionata e dalle condizioni di ispezione. Un confronto delle specifiche dovrebbe quindi distinguere le prestazioni dell'imaging 2D da quelle della scansione TC completa, anziché considerarle come la stessa misurazione.

Specifiche 3D della SAKI BF-3AXiM110