A SAKI 3Si-MS2 é uma máquina de inspeção de pasta de solda (SPI) 3D de pista única para linhas de produção SMT. Ela inspeciona os depósitos de pasta de solda em placas de circuito impresso (PCBs) após a impressão, utilizando tecnologia de medição 3D para avaliar a deposição da pasta e identificar defeitos de impressão.
O 3Si-MS2 suporta resoluções ópticas de 7 μm, 12 μm e 18 μm, dependendo da cabeça óptica selecionada. Seu sistema de medição 3D fornece dados para avaliar depósitos de pasta de solda, incluindo medições relacionadas à altura. Os resultados da inspeção podem ajudar a identificar problemas de impressão e avaliar a distribuição da pasta de solda nas ilhas da placa de circuito impresso.
O sistema é utilizado na etapa de impressão da pasta de solda na montagem SMT, antes da colocação dos componentes. Isso permite verificar os resultados da impressão antes que a placa de circuito impresso siga para o próximo processo de produção.
Especificações técnicas do SAKI 3Si-MS2
| Especificação | Detalhes |
|---|---|
| Fabricante | Corporação SAKI |
| Modelo | 3Si-MS2 |
| Tipo de equipamento | Máquina de Inspeção de Pasta de Solda 3D |
| Linha de Produção | Pista única |
| Resolução óptica | 7 μm / 12 μm / 18 μm |
| Faixa de medição da altura da pasta de solda | 500 μm |
| Dimensões da máquina (L × P × A) | 850 × 1.430 × 1.500 mm |
| Peso da máquina | Aproximadamente 850 kg |
| Fonte de energia | Monofásico 200–240 V ±10%, 50/60 Hz |
| Suprimento de ar | 0,5 MPa, 5 L/min (ANR) |
| Tamanho do PCB | Depende da configuração da cabeça óptica. |
Compatibilidade de tamanho de PCB
De acordo com as especificações da série 3Si da SAKI, o tamanho da placa de circuito impresso (PCB) suportado para o 3Si-MS2 varia conforme a cabeça óptica selecionada:
Cabeçote óptico de 7 μm: 50 × 60 mm a 330 × 330 mm
Cabeçote óptico de 12 μm ou 18 μm: 50 × 60 mm a 500 × 510 mm
Confirme a configuração da cabeça óptica e da máquina instaladas antes de verificar a compatibilidade com os requisitos de produção de sua placa de circuito impresso.
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