La SAKI 3Si-MS2 est une machine d'inspection de pâte à braser 3D (SPI) à une voie pour les lignes de production CMS. Elle inspecte les dépôts de pâte à braser sur les cartes de circuits imprimés (PCB) après impression, en utilisant une technologie de mesure 3D pour évaluer le dépôt de pâte et identifier les défauts d'impression.
Le 3Si-MS2 prend en charge des résolutions optiques de 7 μm, 12 μm et 18 μm, selon la tête optique sélectionnée. Son système de mesure 3D fournit des données pour l'évaluation des dépôts de pâte à braser, notamment des mesures de hauteur. Les résultats d'inspection permettent d'identifier les défauts d'impression et d'évaluer la répartition de la pâte à braser sur les pastilles du circuit imprimé.
Ce système est utilisé lors de l'étape d'impression de la pâte à braser dans l'assemblage CMS, avant le placement des composants. Cela permet de vérifier les résultats d'impression avant que le circuit imprimé ne passe à l'étape de production suivante.
Spécifications techniques du SAKI 3Si-MS2
| Spécification | Détails |
|---|---|
| Fabricant | SAKI Corporation |
| Modèle | 3Si-MS2 |
| Type d'équipement | Machine d'inspection de pâte à braser 3D |
| Ligne de production | Voie unique |
| Résolution optique | 7 μm / 12 μm / 18 μm |
| Plage de mesure de la hauteur de la pâte à braser | 500 μm |
| Dimensions de la machine (L × P × H) | 850 × 1 430 × 1 500 mm |
| Poids de la machine | Environ 850 kg |
| Alimentation électrique | Monophasé 200–240 V ±10 %, 50/60 Hz |
| Alimentation en air | 0.5 MPa, 5 L/min (ANR) |
| Taille du PCB | Cela dépend de la configuration de la tête optique |
Compatibilité des dimensions des circuits imprimés
Selon les spécifications de la série 3Si de SAKI, la taille du circuit imprimé prise en charge pour le 3Si-MS2 varie en fonction de la tête optique sélectionnée :
Tête optique 7 μm : 50 × 60 mm à 330 × 330 mm
Tête optique 12 μm ou 18 μm : 50 × 60 mm à 500 × 510 mm
Vérifiez la configuration de la tête optique installée et de la machine avant de contrôler la compatibilité avec vos exigences de production de circuits imprimés.
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