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SAKI 3Si-LS3EX Large-Format 3D SPI Machine

Machine 3D SPI grand format SAKI 3Si-LS3EX

Pour la production de circuits imprimés grand format, le SAKI 3Si-LS3EX mesure la pâte à braser en 3D et propose des configurations à une ou deux voies.

Détails

La SAKI 3Si-LS3EX prend en charge les formats de circuits imprimés jusqu'à 510 × 510 mm en configuration monovoie. En mode bivoie, la plage de dimensions autorisées est réduite à 50 × 60 mm à 320 × 510 mm. Le choix de la configuration des voies est donc un facteur important pour adapter la machine aux cartes à traiter sur une ligne de production.

Le LS3EX mesure la surface, la hauteur et le volume de la pâte à braser. Ses fonctions d'inspection incluent également la vérification des pontages, des bourrelets de pâte à braser et de la coplanarité des BGA. Ces mesures permettent de distinguer différents types de variations d'impression et fournissent des informations quantitatives pour l'analyse du processus avant le montage des composants.

SAKI propose ce modèle avec des résolutions optiques de 8 μm et 15 μm. Le boîtier mesure environ 1 040 × 1 480 × 1 500 mm et son poids est d'environ 900 kg. L'espace libre standard pour le circuit imprimé est de 40 mm au-dessus et de 60 mm en dessous ; en mode double voie, l'espace libre inférieur est réduit à 50 mm.

Le système peut être connecté à d'autres équipements CMS lorsque des interfaces et des logiciels compatibles sont disponibles. Pour les installations nécessitant un retour d'information de l'imprimante ou un échange de données de processus, vérifiez les options de communication sur l'unité elle-même plutôt que de supposer que toutes les interfaces sont incluses de série.

Spécifications du système SPI 3D SAKI 3Si-LS3EX

ArticleSpécification
MarqueLIBÉRER
Modèle3Si-LS3EX
Étape d'inspectionImpression de pâte à braser
Méthode d'inspectionMesure de la pâte à braser 3D
Résolution optique8 μm / 15 μm
Format du circuit imprimé, voie unique50 × 60 à 510 × 510 mm
Format du circuit imprimé, double voie50 × 60 à 320 × 510 mm
Dimensions de la carrosserie principaleEnviron 1 040 × 1 480 × 1 500 mm
PoidsEnviron 900 kg
Dégagement des circuits imprimés40 mm en haut ; 60 mm en bas (standard) / 50 mm (double voie) en bas
Alimentation électriqueMonophasé 200–240 V ±10 %, 50/60 Hz
Éléments d'inspectionSurface, hauteur et volume de la pâte à braser ; pontage ; cornes de pâte à braser ; coplanarité BGA

Note de configuration :Vérifiez la tête optique installée, le mode de voie, les utilitaires et les interfaces de communication de la machine fournie avant de finaliser sa mise en vente.

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