en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Ang SAKI 3Si-LS3EX ay kayang humawak ng mga format ng PCB hanggang 510 × 510 mm sa dokumentadong single-lane configuration nito. Para sa dual-lane operation, ang nailathalang saklaw ng board ay binabawasan sa 50 × 60 mm hanggang 320 × 510 mm. Dahil dito, ang napiling pagkakaayos ng lane ay isang mahalagang salik kapag inihahambing ang makina sa board mix sa isang production line.
Sinusukat ng LS3EX ang lawak, taas, at volume ng solder-paste. Kasama rin sa mga tungkulin nito sa inspeksyon ang mga pagsusuri para sa bridging, solder-paste horns, at BGA coplanarity. Ang mga sukat na ito ay nakakatulong na makilala ang iba't ibang uri ng pagkakaiba-iba ng pag-print at nagbibigay ng impormasyong kwantitatibo para sa pagsusuri ng proseso bago i-mount ang mga bahagi.
Inililista ng SAKI ang 8 μm at 15 μm na mga opsyon sa resolusyong optikal para sa modelong ito. Ang pangunahing katawan ay may sukat na humigit-kumulang 1,040 × 1,480 × 1,500 mm, at ang nailathalang bigat ay humigit-kumulang 900 kg. Ang karaniwang clearance ng PCB ay 40 mm sa itaas at 60 mm sa ibaba ng board; binabago ng dual-lane operation ang mas mababang clearance sa 50 mm.
Maaaring ikonekta ang sistema sa iba pang kagamitang SMT kapag may magagamit na mga tugmang interface at software. Para sa mga instalasyon na nangangailangan ng feedback ng printer o pagpapalitan ng datos sa proseso, kumpirmahin ang mga opsyon sa komunikasyon sa aktwal na unit sa halip na ipagpalagay na ang bawat interface ay kasama bilang pamantayan.
Mga Espesipikasyon ng Sistemang SAKI 3Si-LS3EX 3D SPI
| item | Pagtutukoy |
|---|---|
| Tatak | PAGPAPALABAS |
| Modelo | 3Si-LS3EX |
| Yugto ng Inspeksyon | Pag-imprenta gamit ang solder-paste |
| Paraan ng Inspeksyon | Pagsukat ng 3D solder-paste |
| Resolusyong Optikal | 8μm / 15μm |
| Laki ng PCB, Isang Linya | 50 × 60 hanggang 510 × 510 mm |
| Laki ng PCB, Dobleng Linya | 50 × 60 hanggang 320 × 510 mm |
| Mga Dimensyon ng Pangunahing Katawan | Tinatayang 1,040 × 1,480 × 1,500 mm |
| Timbang | Tinatayang 900 kg |
| Paglilinis ng PCB | Pang-itaas na 40 mm; pang-ibabang 60 mm na pamantayan / 50 mm na dalawahang linya |
| Power Supply | Isang-phase na 200–240 V ±10%, 50/60 Hz |
| Mga Item sa Inspeksyon | Lawak, taas at volume ng i-paste; pag-bridge; mga sungay ng solder-paste; coplanarity ng BGA |
Tala ng pag-configure:Tiyakin muna ang naka-install na optical head, lane mode, mga utility, at mga communication interface para sa ibinigay na makina bago tapusin ang listahan nito.
