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SAKI 3Si-LS3EX Large-Format 3D SPI Machine

SAKI 3Si-LS3EX Großformat-3D-SPI-Maschine

Für die Produktion großformatiger Leiterplatten misst der SAKI 3Si-LS3EX Lötpaste in 3D und bietet ein- oder zweispurige Konfigurationen.

Details

Die SAKI 3Si-LS3EX verarbeitet Leiterplattenformate bis zu 510 × 510 mm in ihrer dokumentierten Single-Lane-Konfiguration. Im Dual-Lane-Betrieb reduziert sich der publizierte Leiterplattenbereich auf 50 × 60 mm bis 320 × 510 mm. Daher ist die gewählte Lane-Anordnung ein wichtiger Faktor bei der Abstimmung der Maschine auf die Leiterplattenzusammensetzung in einer Produktionslinie.

Das LS3EX misst Fläche, Höhe und Volumen der Lötpaste. Zu seinen Prüffunktionen gehören auch die Überprüfung auf Lötbrücken, Lötpastenspitzen und die Koplanarität von BGAs. Diese Messungen helfen, verschiedene Arten von Druckabweichungen zu unterscheiden und liefern quantitative Informationen für die Prozessprüfung vor der Bauteilbestückung.

SAKI bietet für dieses Modell optische Auflösungen von 8 μm und 15 μm an. Das Gehäuse misst ca. 1040 × 1480 × 1500 mm, das angegebene Gewicht beträgt ca. 900 kg. Der Standard-PCB-Abstand beträgt 40 mm oberhalb und 60 mm unterhalb der Platine; im Dual-Lane-Betrieb reduziert sich der untere Abstand auf 50 mm.

Das System kann mit anderen SMT-Geräten verbunden werden, sofern kompatible Schnittstellen und Software verfügbar sind. Bei Installationen, die Drucker-Feedback oder Prozessdatenaustausch erfordern, sollten die Kommunikationsoptionen des jeweiligen Geräts überprüft werden, anstatt davon auszugehen, dass alle Schnittstellen standardmäßig vorhanden sind.

SAKI 3Si-LS3EX 3D SPI-Systemspezifikationen

ArtikelSpezifikation
MarkeFREIGEBEN
Modell3Si-LS3EX
InspektionsphaseLötpastendruck
Prüfverfahren3D-Lötpastenmessung
Optische Auflösung8 μm / 15 μm
Leiterplattengröße, einspurig50 × 60 bis 510 × 510 mm
Leiterplattengröße, zweispurig50 × 60 bis 320 × 510 mm
HauptkörperabmessungenCa. 1.040 × 1.480 × 1.500 mm
GewichtCa. 900 kg
LeiterplattenfreigabeOben 40 mm; unten 60 mm Standard / 50 mm Doppelspur
StromversorgungEinphasig 200–240 V ±10 %, 50/60 Hz
PrüfgegenständePastenfläche, -höhe und -volumen; Brückenbildung; Lötpastenhörner; BGA-Koplanarität

Konfigurationshinweis:Prüfen Sie vor der endgültigen Listung der gelieferten Maschine, ob der installierte optische Kopf, der Spurmodus, die Hilfsfunktionen und die Kommunikationsschnittstellen vorhanden sind.

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