en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
SAKI 3Si-LS3EX는 단일 레인 구성에서 최대 510 × 510 mm 크기의 PCB를 처리할 수 있습니다. 이중 레인 구성의 경우, 처리 가능한 보드 크기는 50 × 60 mm에서 320 × 510 mm까지로 제한됩니다. 따라서 생산 라인에서 사용되는 보드 종류에 맞춰 장비를 선택할 때 레인 구성은 중요한 요소입니다.
LS3EX는 솔더 페이스트의 면적, 높이 및 부피를 측정합니다. 또한 브리징, 솔더 페이스트 돌출부 및 BGA 평탄도 검사 기능도 포함합니다. 이러한 측정은 다양한 유형의 인쇄 불량을 구분하는 데 도움이 되며, 부품 장착 전에 공정 검토를 위한 정량적 정보를 제공합니다.
SAKI는 이 모델에 대해 8μm 및 15μm의 광학 해상도 옵션을 제공합니다. 본체 크기는 약 1,040 × 1,480 × 1,500mm이며, 공시된 무게는 약 900kg입니다. 표준 PCB 여유 공간은 기판 위쪽으로 40mm, 아래쪽으로 60mm이며, 듀얼 레인 작동 시 아래쪽 여유 공간은 50mm로 변경됩니다.
호환되는 인터페이스와 소프트웨어가 있는 경우, 이 시스템은 다른 SMT 장비와 연결할 수 있습니다. 프린터 피드백이나 공정 데이터 교환이 필요한 설치의 경우, 모든 인터페이스가 기본으로 포함되어 있다고 가정하지 말고 실제 장비에서 제공되는 통신 옵션을 확인하십시오.
SAKI 3Si-LS3EX 3D SPI 시스템 사양
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 상표 | 풀어 주다 |
| 모델 | 3Si-LS3EX |
| 검사 단계 | 솔더 페이스트 인쇄 |
| 검사 방법 | 3D 솔더 페이스트 측정 |
| 광학 분해능 | 8μm / 15μm |
| PCB 크기, 단일 레인 | 50 × 60 ~ 510 × 510 mm |
| PCB 크기, 듀얼 레인 | 50 × 60 ~ 320 × 510 mm |
| 본체 크기 | 약 1,040 × 1,480 × 1,500 mm |
| 무게 | 약 900kg |
| PCB 클리어런스 | 상단 40mm, 하단 60mm 표준 / 50mm 듀얼 레인 |
| 전원 공급 장치 | 단상 200~240V ±10%, 50/60Hz |
| 검사 항목 | 페이스트 면적, 높이 및 부피; 브리징; 솔더 페이스트 혼; BGA 평탄도 |
설정 참고 사항:제공된 장비의 광학 헤드, 레인 모드, 유틸리티 및 통신 인터페이스를 확인한 후 최종적으로 제품 등록을 진행하십시오.
