en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
เครื่อง SAKI 3Si-LS3EX รองรับแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ขนาดสูงสุด 510 × 510 มม. ในการกำหนดค่าแบบเลนเดียวตามที่ระบุไว้ สำหรับการใช้งานแบบสองเลน ช่วงขนาดแผ่นวงจรพิมพ์ที่รองรับจะลดลงเหลือ 50 × 60 มม. ถึง 320 × 510 มม. ดังนั้น การเลือกรูปแบบเลนจึงเป็นปัจจัยสำคัญในการเลือกเครื่องให้เหมาะสมกับชนิดของแผ่นวงจรพิมพ์ในสายการผลิต
เครื่อง LS3EX วัดพื้นที่ ความสูง และปริมาตรของวางบัดกรี ฟังก์ชันการตรวจสอบยังรวมถึงการตรวจสอบการเชื่อมต่อผิดพลาด การยื่นออกมาของวางบัดกรี และความเรียบของระนาบ BGA การวัดเหล่านี้ช่วยแยกแยะความแปรผันของการพิมพ์ประเภทต่างๆ และให้ข้อมูลเชิงปริมาณสำหรับการตรวจสอบกระบวนการก่อนการติดตั้งชิ้นส่วน
SAKI ระบุตัวเลือกความละเอียดเชิงแสง 8 μm และ 15 μm สำหรับรุ่นนี้ ตัวเครื่องหลักมีขนาดประมาณ 1,040 × 1,480 × 1,500 มม. และน้ำหนักที่ระบุไว้คือประมาณ 900 กก. ระยะห่างมาตรฐานจากแผงวงจรพิมพ์ (PCB) คือ 40 มม. ด้านบนและ 60 มม. ด้านล่าง การทำงานแบบสองเลนจะเปลี่ยนระยะห่างด้านล่างเป็น 50 มม.
ระบบสามารถเชื่อมต่อกับอุปกรณ์ SMT อื่นๆ ได้ เมื่อมีอินเทอร์เฟซและซอฟต์แวร์ที่เข้ากันได้ สำหรับการติดตั้งที่ต้องการข้อมูลป้อนกลับจากเครื่องพิมพ์หรือการแลกเปลี่ยนข้อมูลกระบวนการ โปรดตรวจสอบตัวเลือกการสื่อสารบนตัวเครื่องจริง แทนที่จะคิดว่าทุกอินเทอร์เฟซมีให้เป็นมาตรฐานอยู่แล้ว
ข้อมูลจำเพาะของระบบ SAKI 3Si-LS3EX 3D SPI
| รายการ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| ยี่ห้อ | ปล่อย |
| แบบอย่าง | 3Si-LS3EX |
| ขั้นตอนการตรวจสอบ | การพิมพ์วางบัดกรี |
| วิธีการตรวจสอบ | การวัดเนื้อบัดกรีแบบ 3 มิติ |
| ความละเอียดเชิงแสง | 8μm / 15μm |
| ขนาด PCB, เลนเดียว | 50 × 60 ถึง 510 × 510 มม. |
| ขนาด PCB, สองเลน | 50 × 60 ถึง 320 × 510 มม. |
| ขนาดตัวเครื่องหลัก | ขนาดโดยประมาณ 1,040 × 1,480 × 1,500 มม. |
| น้ำหนัก | ประมาณ 900 กก. |
| ระยะห่างจาก PCB | ด้านบน 40 มม.; ด้านล่าง 60 มม. มาตรฐาน / 50 มม. แบบสองเลน |
| แหล่งจ่ายไฟ | เฟสเดียว 200–240 V ±10%, 50/60 Hz |
| รายการตรวจสอบ | พื้นที่วางบัดกรี ความสูง และปริมาตร การเชื่อมต่อ การยื่นของบัดกรี ความเรียบของระนาบ BGA |
หมายเหตุเกี่ยวกับการตั้งค่า:ตรวจสอบหัวอ่านออปติคอล โหมดเลน ยูทิลิตี้ และอินเทอร์เฟซการสื่อสารที่ติดตั้งสำหรับเครื่องที่จัดส่งก่อนที่จะสรุปรายการเครื่องนั้น
